>> 中信建投-天孚通信(300394)新品步入收获期,定增加码高速光器件封装,中长期成长空间打开-170321
| 上传日期: |
2017/3/24 |
大小: |
239KB |
| 格式: |
pdf |
来源: |
|
| 评级: |
增持 |
作者: |
武超则 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
营收增长稳健,源于:1)募投项目逐步达产,传统产品陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件产能释放;2)新品10G OSA 封装进入量产阶段,新增营业收入0.16 亿元,占总营收的5.28%。公司归母净利润增长17.73%,略低于收入增长,主要因为新产品前期研发费用投入因素,研发投入同比提升2.22 个百分点。 2.传统产品产能释放,预计稳健增长;新品量产,步入收获期公司IPO 募投项目为传统光无源器件产品扩产项目,计划新增年产能:陶瓷套管1.08 亿个、光纤适配器3000 万个、光收发接口组件4200 万个;光纤适配器已于2016 年初达产,光收发接口组件预计2017 年Q1 可以达产,陶瓷套管已经达产,公司传统产品产能释放,由于产品价格每年有一定降幅,预计保持稳健增长,2016 年公司仍然维持60%以上的高毛利率,体现良好的成本控制能力。 2015 年下半年以来,公司陆续推出新品10G OSA 封装、带隔离器光收发组件、Lens Array 和MPO,16 年为公司新品投入期,公司10G OSA、带隔离器组件、Lens Array 已批量出货,MPO 预计于2017 年下半年规模量产,17 年为公司新品步入收获期。1)10G OSA 封装,与光收发接口组件业务配套,2016 年实现营收0.16 亿元,预计17 年10G OSA 封装收入将放量;2)带隔离器光收发组件,合作日本住友,目前供不应求;3)Lens Array,着眼于数据中心需求,与广东永昶、日本 Tsuois Mold 株式会社合作,2017 年Q1 实现量产;4)MPO/MTP,配合Lens Array 推出,目前处于样品阶段,预计17 年下半年规模量产。 3.定增加码40G/100G 高速光器件封装,中长期成长空间打开公司拟定增不超过7.18 亿投入40G/100G 高速光器件项目建设,项目实施后将新增高速光器件封装产能3060 万个,募投报告测算项目达产后有望贡献营收8.34 亿元,净利润1.5 亿元,预计募投项目有望于2018 年贡献收入。2016 年,全球光器件市场预计为80 亿美金,有源和无源的比例为3:1,公司原有产品陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件、带隔离器收发组件、Lens Array 和MPO/MTP 属于无源器件或光模块中的组件,单品市场空间有限,定增切入高速光器件封装,一方面是向原有产品下游工序延伸,在销售原有产品的同时,新增封装工序,具有较强的协同相应,另一方面,助力公司切入有源市场,中长期成长空间打开。 4.盈利预测及评级 公司传统产品产能释放,受益于光器件行业景气,预计保持稳健增长;新品步入收获期,预计17 年10G OSA封装收入放量,MPO 或于17 年下半年规模量产;定增加码40G/100G 高速光器件封装,中长期成长空间打开,预计定增项目将于18 年贡献收入。我们预计公司2017-2018 年净利润分别为1.6、2.2 亿元,对应PE 分别为37、27 倍,首次覆盖给予“增持”评级。
|
|