营收过去5 年年均增速22%。2015 年，公司营收超21 亿元，同比增幅达27%。15 年PCB 实际净利润2.9 亿元，过去3 年年均增长率为25%。公司近几年IC 板块的亏损拖累整体净利润水平。2015 年整体超1.4 亿元，同比增幅12%。
    PCB 业务未来三年维持高增长动力分析。第一、宜兴小批量厂优化管理水平，产量稳步提升。预计16、17 年营收将达3.86 亿和7.2 亿元，17 年盈利将达5000 万元。第二、SSD和CAD 军方市场推广顺利，军品业务有望保持高增长。2015 年实现营收约2.6 亿元，未来三年预计将维持30%左右的高增长率。第三、海外渠道优势明显，保障了PCB 业务长期高速发展。2015 年，海外营收10.3 亿元，占到整体营收的50%，过去三年年均增45%。
    全球化销售网络的构建是公司的着力打造的核心竞争力之一，使得公司能够渗透海外PCB市场，发挥出国内产能和全球广阔市场的协同作用。
    IC 载板是封装中的关键部件，IC 裸芯片的载体，占封装工艺成本的35～55%。受益中国封测产业的快速发展，大陆IC 载板厂商处于发展壮大最佳机遇。公司在技术、在资本以及客户资源上都有足够的优势进入IC 载板产业。由于原材料、人工以及设备等固定成本，加之IC 板块在15 年四季度才开始慢慢量产，15 年全年板块亏损9000 万元。16 年开始公司IC 载板订单稳步提升，全年月均产量约为5000 平米，全年预计亏损4000 万，相比去年大约减亏一半，17 年开始盈利。
    并购海外优质标的，一举成为大陆测试卡龙头企业。测试板细分市场可达32 亿美元。收购以来，测试板业务顺利开展，公司拥有优质海外客户资源，英特尔、高通等。国内新设子公司泽丰半导体目前核心业务集中在接口板，在半年时间内便成为国内第一，与华为海思、展讯建立了良好的业务关系。未来三年营收2.1、3.2 和4.5 亿元。
    公司PCB 板块稳定增长，集成电路板块进入放量增长通道，未来三年业绩高速增长，当前价位董事长增持1%，彰显对公司未来发展信心。维持盈利预测，给予“买入”评级。预计16-18 年净利润为1.97/3.41/4.69 亿元，EPS 分别为0.13、0.23和0.32 元，PE 分别为56/31/22。可比公司的16 年平均估值达75 倍，考虑到公司业绩的高速增长以及公司是A 股唯一IC 载板标的，以及大陆最大的IC 测试板公司，给予80 倍PE，则目标价10.4，高于市场价44%，给予“买入”评级。