随着科力莱搬迁影响的解除及海外业务的积极拓展，主业将持续较高增速。
    2. CMP抛光垫已送外部测评，下游认证内部测试线有望春节前建成
    目前抛光垫一期项目自2016年8月份进入试生产阶段，目前产品各项物性指标均达预期，正在持续完善工艺参数及工艺规范化的过程中，并已送至外部评价测试。此外，公司建设的下游认证的内部测试线也在推进中（预计春节前将建成），将有效提升CMP抛光垫及后续其他半导体耗材的优化，并缩短下游客户的认证周期。
    3. 打印耗材全产业链布局完成，旗捷芯片业务逐渐蜕变
    2016年上半年，公司完成打印耗材的产业链初步整合，成为全球唯一一家在激光打印快印通用耗材领域具备产业链上游核心优势（彩粉及载体、芯片、显影辊）的全产业链企业。其中，旗捷科技业绩增长显著，其原主业为墨盒芯片产品，正向激光打印硒鼓芯片领域拓展，目前已经实现对体系内企业的供货。未来，旗捷科技作为公司芯片设计业务的平台，将积极向集成电路芯片设计与研发领域的其它方向进行拓展。
    4. 盈利预测与投资评级
    暂不考虑CMP抛光垫的业绩贡献（据可研报告，二期项目达产后可新增3.5亿元业绩弹性），按当前4.88亿股本计算，我们预计公司2016-2018年EPS分别为：0.53、0.77、0.95元，对应的PE分别为：40X、28X、22X。公司打印耗材主业增长夯实、产业链整合成效渐显、芯片业务值得期待，CMP抛光垫进入关键客户认证期，维持强烈推荐评级。
    风险提示：
    CMP抛光垫投产和放量不达预期。