从台湾晶圆厂传出的情况来看，晶圆厂的产能吃紧，所以预计2016 年的市场要好于2015 年。年初大家预计比较悲观一些，认为可能因为PC、智能手机等增速下降，其他新兴领域的需求尚未完全释放出来。但是从整个2016 年上半年的经营情况来看，应该是比年初预想的情况要好得多。
    第二个，介绍一下天水、西安、昆山三个地方的情况。经过前期的整合并购，目前天水定位以中低端的引线框架封装为主，约占整个上市公司销售收入和利润的一半以上；西安则主要以中高端的基板类封装为主，例如指纹识别、RFPA 等产品；昆山是未来高端技术发展的前沿阵地，目前主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS 封装，Bumping 目前也开始逐步小批量的生产。昆山厂的厂房今年6月底全部完成封顶，目前正在装修。原计划9月底大量进设备，现在预计会提前到7月底或者8月初大量的进设备，后续可能昆山厂的产能释放更快一些。
    另外，由于2015 年公司收购了FCI、迈克光电、纪元微科，三个厂去年处于亏损状态。今年加大了整合力度，三个厂亏损逐步缩小，预计今年三家公司整体持平或略有盈利。三家公司对上市公司利润的贡献预计2017 年开始产生。另外，通过收购FCI，对国际市场的开发推动作用比较明显。去年收购完成后，有3家国际客户导入并实现批量生产，2016 年预计再导入5 家国际客户。此项收购对公司的整体国际布局起了很大作用。
    我们的观点
    行业景气回升，先进封装助力，有望重回成长快车道
    公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力，今年情况明显改善，协同效应渐显。北美半导体BB 值已连续第6 个月显示行业高景气，产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面，运营+成本管控能力强，业绩稳健，过去4 年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面，天水定位以Leadframe 为主的低端封装；西安定位基板类中高端封装；昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping 等高端产品今年将逐渐放量，进一步优化产品结构，提振业绩。
    对接武汉新芯，望显著受益国家存储芯片战略发展
    我国芯片进口额早已超越石油成为第一大商品，具备万亿替代空间。芯片与国家信息安全密切相关，集重大经济和战略意义于一身。国家芯片战略势在必行，存储器要求相对较低，近2800 亿的国内市场有望率先突破。总投资240亿美元的武汉新芯存储器项目已经动工，2020 年计划月产能达30 万片。我国半导体以武汉新芯为实施主体，联合封测、模组、应用产业链打造以资本为纽带的国家存储器战略路线清晰。华天已与新芯战略合作，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作。作为武汉新芯目前唯一封测服务商，有望集中受益国家发展存储芯片的决心。
    产业并购环境改善，利于获取优质资产
    国内封测主要竞争者长电科技与通富微电均完成并购，产业并购得到改善，或有利于产业内以更高性价比进行整合。大基金注资华天西安增强实力，设立股权投资平台进一步整合资源。目前公司资金充沛，条件良好，外延预期强。
    维持“买入”评级
    预计公司16-18 年净利润416/551/695 百万元，EPS 0.39/0.52/0.65 元，同比分别增长30.6%、32.5%、26.0%，对应于16-18 年的PE 分别为34X、26X 和20X，维持“买入”评级。