净利润5781 万元，同比下降21.47%，环比下降35.63%。
    公司2015 年度利润分配方案为每10 股派发现金红利0.6 元（含税），并以资本公积每10 股转增3 股。
    行业景气度低叠加并表影响，业绩表现略低于预期：2015 年全球半导体市场规模同比微降0.2%，公司经营状况与半导体行业景气情况密切相关，因此受到影响。FCI、纪元微科、迈克光电，这3 家子公司于2015 年内相继并表，拖累了公司整体业绩表现。同时迈克光电的LED 业务毛利率为13.44%，拉低了公司整体毛利率，因此公司Q4 毛利率下滑至17.8%。
    公司封测业务布局清晰，先进产能投建有序进行：公司建有天水、西安、昆山3大封测基地。天水基地地处西部，较沿海地区具备明显的成本优势。
    西安基地定位于中高端封测，增长较快。昆山专注于TSV封装。2015年2月公司募资20亿，投入3个项目，分布于3个基地，将重点扩大MEMS、指纹识别、Bumping等产品封装产能，不断提高先进封装占比，优化产品结构，有利于加强公司竞争力。
    盈利预测及投资建议：新并表公司短期仍将拖累公司业绩，募投项目成熟之后将提升盈利能力。预计公司2016-2018年盈利预测0.43、0.52、0.63元，对应PE 31、25、21倍 ，维持公司“增持”投资评级。
    风险提示：电子行业周期下行；市场开拓低于预期，行业竞争加剧。