其中Q3 实现营收11.11 亿元，同比增长22.96%；归属母公司净利润8980 万元，同比增长5.32%。Q3 公司产品毛利率为20.04%，较Q2 下降2 个百分点。
    国内IC 设计业内带动，公司业绩步入上升通道
    近年来，受益于智能手机带动，国内IC 设计产业高速发展。例如根据IDC 统计数据，国内第二大IC 设计厂商展讯在3G 基带芯片市场超越联发科，成为全球第二大厂商。华天科技一方面受益于国内主流IC 设计大客户订单增长，另一方面随着去库存完成，自9 月开始公司业绩重回上升通道。
    另外，由于收购FCI 后面临业务及管理整合，有一年的动荡期，公司净利润受到影响。
    定增即将完成，开启新成长
    在中高端封装需求不断提升的背景下，公司通过定增，拟募集资金20亿元，将进一步完善华天西安以及昆山公司中高端产品线布局，包括CIS、Bumping、指纹识别在内的一系列中高端产能全面扩充，开启新一轮成长。
    大基金助力，半导体封装领域整合持续进行
    随着国家意志落地，在大基金和资本市场平台的支持下，国内半导体业者将加速海外并购，不断提升产能、技术、市占等，迈向国际一流水平。
    作为国内半导体中坚力量，我们认为公司良好的成本控制和运营管理能力将有助于公司参与到整合浪潮中。
    盈利预测和评级
    我们预计华天科技2015~2017 年的EPS 分别为0.61/0.83/1.09 元，考虑到华天科技优异的盈利能力以及长远技术储备，继续给予公司“买入”评级。
    风险提示
    景气度下降风险；主要客户转单风险；收购兼并整合不及预期风险。