我们预计公司2016-17 年可实现净利润4.2 亿、5.2 亿元，YoY 增长32%、24%，EPS 为0.40 元、0.49 元，对应PE 分别为30 倍和24 倍，估值水准较同类公司明显偏低，维持“买入”建议。
    业绩扎实，财务表现远超同侪：作为国内IC 封装的龙头企业，公司2005-2015 年，营收与净利润符合增长28.6，同时公司从盈利能力亦强于同业竞争对手，反映公司出色经验管理能力。
    高端封装开始发力,12 寸晶圆级封装增长迅猛：通过收购昆山西钛、FCI，公司在WCLSP、Bumping 等高端封装领域布局落子，同时受益于高端需求旺盛，公司高端封装收入占比显著提升，特别是目前昆山西钛产能规模及良率爬升迅速，目前12 寸晶圆封装产量超过3K/月，募投的产能将于3Q16 拉通，预计2017 年逐步贡献业绩，幷最终形成30K/月的产能，若达产将形成5.3 亿元的增量产值规模，我们预计未来两年将推动华天昆山产值增速超过40%。除昆山外，公司募投的天水及西安产能若达产将分别形成7.2 亿元和7.4 亿元的收入规模，业绩成长动力充足。
    IC 产业成为国家战略布局重点，华天直接受益于武汉新芯超大规模投资：行业增速未来5 年增速有望超过2 成，封装行业受益于产业密集布局大陆，预计未来两年中国大陆将有６条12 寸的晶圆厂投产将大幅提升封测行业市场空间，特别是汉新芯240 亿美元的存储晶片产业布局3DNand 领域，若能达产，将形成30 万片/月的晶圆产能，晶圆产值规模将近100亿元，我们预计将带动封装需求超过65 亿元，华天将与武汉新芯成立合资的封测厂，将成为受益最大的封测企业。
    盈利预测和投资建议：2016-17 年可实现净利润4.2 亿、5.2 亿元，YoY增长32%、24%，EPS 为0.40 元、0.49 元，对应PE 分别为30 倍和24 倍，估值水准较同类公司明显偏低，维持“买入”建议。