我们首次覆盖华天科技，给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价35 元。
    BGA+QFN+SiP-承接中国智能终端崛起拉动的产业转移。全球智能手机出货增速下滑，但市场容量巨大，中国品牌手机、手机芯片、平板电脑芯片崛起加速主芯片产业链中国化转移，在芯片设计、制造、封装三大领域内，封测将首先受益。华天西安积极布局FC、BGA、QFN 等先进封装技术，预计15年产能增加40%，有望承接智能手机/平板电脑主芯片客户封测产业转移。华天昆山亦开建Bumping 试验线，为FC 提供中段支持，提升服务整合程度。
    指纹识别-智能终端微创新带来增量需求。智能手机产业系统性革新趋缓，微创新成为市场亮点，指纹识别成长爆发性最为明确，预计2015 年国产智能机指纹识别市场规模将会达到8500 万套。华天具备传感器晶片开槽，SiP 封装和模组组装三项主要能力，且在开槽和SiP 领域领先对手，同时由于指纹识别芯片封装单位设备加工费比CIS 封装约高50%左右，WLC 部分产能将转移到指纹识别模组制造，实现充分利用，公司有望在市场爆发期获取领先地位。
    图像传感器-新建12 寸产线，助力WLP 持续取代COB。2015 年CIS 封装成本、良率、传感器尺寸、晶圆大小等关键因素持续演进推动WLCSP 在500万像素CIS 中大量使用，800 万像素将会成为新的WLCSP 与COB 分界点。
    公司主要客户2015 年会重塑成长，5000 片/月的全球第二条12 英寸CIS 封装线2Q15 开始小批量生产，有望吸引海内外大客户订单转移。
    增发20 亿，助力三地产业规模提升。华天公告计划增发20 亿元人民币，扩大天水、西安、昆山三地产能，项目达产后将为公司贡献约20 亿收入和2 亿利润，推动公司规模和盈利能力达到更高台阶，公司三地传统封装、高Pin基板封装、晶圆级封装业务布局将更加全面合理。尽管半导体产业基金不太可能参与竞价增发，但后期在项目层面亦有望与公司进行合作。
    首次覆盖，“强烈推荐-A”评级，目标价35 元。华天指纹识别、CIS、高Pin基板封装等业务成长明确。长期看，有望突破半导体产业固有周期律。我们首次覆盖华天科技，给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价35 元。目前股价对应2015/16/17 年0.63/0.83/1.02 元EPS 市盈率分别为37/28/23 倍。
    风险因素：行业景气低于预期，新业务拓展低于预期。