“缺芯（芯片）少魂（操作系统）”的局面一方面直接阻碍我国工业发展，另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息，从而威胁国家安全。
    据海关总署的数据，我国在2013 年集成电路进口额为2313 亿美元，超过当年原油进口金额，成为我国第一大进口商品，耗费大量外汇。国际货币基金组织测算，芯片1 美元的产值可带动相关电子信息产业10 美元产值，带来100美元的GDP。
    2） 国家集成电路产业基金成立，预计先进产能扩充、国际并购等陆续出现。
    国开金融、财政部联合亦庄国投、CEC、中移动、紫光通信等单位，成立了1250 亿的“集成电路产业基金”，可能未来10 年净拉动5 万亿元资金投入集成电路产业。半导体集成电路产业是一个需要时间积淀的行业，相对较长的发展历史一方面可以培养一大批集成电路相关人才，另一方面积累的专利可以构成一道护城河。中国的现代半导体产业基本上都是在上世纪90 年代后成立的，当前在市场上有一定地位的集成电路企业也基本上是在2000 年以后成立。
    目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外，中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题，特别是IC 设计，前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家扶持，实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才，进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。
    3） 产业转移趋势不可避免
    全球范围内看，半导体产业正在发生着第三次大转移。第一次是二十世纪70 年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电气、富士通、NEC、东芝等世界顶级芯片制造商。1988 年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%。到上世纪80 年代末开始，韩国和中国台湾逐渐成为全球又一半导体产业制造基地，半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位。最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移，即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。
    中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及较好的优惠招商引资政策等优势，过去十几年中国吸引着全球各大半导体制造商在大陆投资设厂，中芯国际、华虹宏力等本土半导体厂商也获得了较快的发展。根据ICinsights 的数据，在2007 年，中国大陆IC 制造产值为45.9 亿美元，仅占全球的份额为1.96%，但到2012 年，大陆IC 制造产值迅速上升到89.1 亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017 年，大陆IC 制造占全球的份额有望达到7.73%，2012-2017 年间，中国本地IC 制造产值将以16.5%的平均复合增长率增长。中国大陆的IC 制造在全球地位的提升，也反映了产能转移的趋势。
    4） 国内半导体上游的崛起，势必带动下游封测行业的发展
    2013 年全球IC 设计公司产值为779.1 亿美元，较2012 年的产值721.1 亿美元成长8%，较整个半导体市场成长率快约4%或5%，而国内IC 设计产业是半导体产业链环节中增速最快的一个领域，我国IC 设计市场规模达到809 亿元人民币，较2004 年增长近10 倍，年复合增长率为29%，远高于全球平均增速。近几年在智能移动设备出货量快速提升刺激下，设计领域市场规模更是增速不减。
    在这一环节，国内企业竞争力快速提高。前25 大IC 设计公司中，海思与展讯分别位居营收的12 和14 位，其中展讯更是以48%的最高年成长率拔得头筹。华为海思已经成长为一家具备国际竞争力的IC 设计厂商，2013 年销售收入13.6亿美元，较2012 年成长15%，近五年年复合增长率为24%。
    国内IC 设计公司除了有海思和展讯、RDA 这样移动设备市场深耕者吸引全球目光外，近年来还有一批崛起的新秀表现亮眼。格科微在cmos 图像传感器领域占据一席之地，在筑牢了CMOS 图像传感器金字塔底部后接下来将向金字塔高端冲击。汇顶科技在其传统触摸屏品牌业务基础上研发推出触摸式指纹识别芯片，迎来新的爆发点。全志科技借力国内平板电脑产业机遇快速成长。如今格科微、全志、汇顶、兆易创新一批IC 设计行业新秀进入“年入亿美元俱乐部”。
    IC 设计是半导体的上游，国内上游环节的快速崛起，有助于拉动中下游的制造、封测业的快速发展。
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