展望未来，公司20 亿元的增发项目将全面扩充其高端封装产能，为其长期业绩增长奠定坚实基础，并且通过外延式的并购将有助于公司加快国际客户的导入进程，同时提升自身技术能力，补强专利短板。
    维持此前盈利预测，我们预计公司2014-16 年可实现净利润3 亿、4.1 亿、5 亿元，YoY 增长50%、37%、23%，EPS 为0.46 元、0.63 元、0.78 元，对应PE 分别为32 倍、24 倍和19 倍，估值水平较同类公司偏低，维持“买入＂建议。
     2014 净利润增长5 成：公司发布业绩快报，2014 年实现营收33 亿元，YOY 增长35.1%,实现净利润3 亿元，YOY 增长49.6%，相应的4Q14 公司实现营收8.4 亿元，YOY 增长18.3%，实现净利润7342 万元，YOY 增长50%，公司业绩符合预期。受益于行业需求增长以及自身产能扩张，公司产能利用率亦逐步提高，加之昆山公司并表，公司2014 年营收快速扩张且预计毛利率水平亦较上年同期有所增长，上述因素共同推动公司净利润大幅提升。
     增发提升高端封装产能：公司拟募资不超过20 亿元（1.72 亿股占总股本24.7%）用于集成电路高密度封装扩大规模项目；智能移动终端集成电路封装产业化项目；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的建设，预计项目达产后将形成约20 亿元的收入规模及2 亿元的净利润，将为公司长期业绩增长奠定坚实基础。
     收购 FCI，补强产能技术及专利短板： 2.5 亿元收购美国Flip ChipInternational,LLC 公司（简称“FCI 公司”）及其子公司100%股权。标的公司为美国IC 封装企业，在中国上海设有厂房，核心工艺成熟，涵盖8 寸bumping、WLCSP、FC 等封装工艺。长期来看，我们认为通过并购技术成熟的国外封装企业，公司有机会短期内优化自身技术水平，补强自身bumping 的短板，同时依托FCI 优质客户资源，公司国际客户导入进程亦有望加快，将对公司长期发展形成推动的作用。
     盈利预测和投资建议：预计2014-16 年可实现净利润3 亿、4.1 亿、5 亿元，YoY 增长50%、37%、23%，EPS 为0.46 元、0.63 元、0.78 元，对应PE 分别为32 倍、24 倍和19 倍，估值水平较同类公司偏低，维持“买入＂