1季度三项费用率13.51%，同比上升0.46个百分点，环比下降1.83个百分点。存货周转天数56天，较去年4季度49天上升7天，与去年同期基本持平。
    增长符合预期，三地扩产稳步推进：1季度业绩完全符合预期，三大基地均在扩产，致力于 高端升级，有利于增强公司竞争力。增发将为未来几年增长提供强力保障。BGA、Sip、MEMS、bumping、TSV-CIS、指纹识别均是我们看好的技术方向。从上半年业绩指引来看，基本面及景气度相当不错。
    盈利预测及投资建议：公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局，且定位清晰，发展方向明确。
    未来本部将致力于产品结构优化，昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。天水稳健增长，西安产品高端化，指纹识别带来的业绩及估值的提升，增发为公司未来几年的增长提供了有力保障，也为其在中国半导体崛起的大好年代进行技术升级，向国际一流迈进提供了关键助力。我们维持公司2015-2017年盈利预测0.60、0.80、0.96元。维持公司“增持”投资评级。
    风险提示：宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险；新的下游市场开拓低于预期，行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。