本土设计/制造/封测的龙头格局初现，“展讯/海思+中芯国际+长电科技”构建的“产业联盟”，预计将肩负起本土半导体崛起的历史使命，大幅拉开与后进者的距离，极具发展空间。
    公司是大陆唯一具有量产Bumping/WLCSP/FC 等高端产品能力的企业，客户华为海思和展讯等，战略合作中芯国际，是综合能力的最有效佐证；拟收购星科金朋，不是产能堆叠，而是在导入技术，经营，管理和人才等国际化平台的过程中，实现优势互补，跻身国际第一梯队，更重要的是，由于半导体行业素有“集中优势资源，办大事”规律，产业基金首次支持民营企业进行海外资产收购，未来彰显高权重发展优势和资源配套预期。
    公司将坚持内生外延兼顾的发展策略，内生方面，高端产能已进入回收期，未来持续放量，传统封测扭亏为盈（2014 年滁州盈利，预计2015 年宿迁扭亏为盈），业绩拐点逐步显现；外延方面，预计通过机制优化，扁平管理，债务剥离和导入客户等综合措施，尽快扭转星科金朋微亏损局面，若完成整合，将带来巨大发展机会和超额市场价值，进而公司价值，中短期需重估（详见正文4.2），且长期目标升至5~10 年内比肩日月光，成为全球顶级综合封测企业；在提升效率，集中资源，以及全球战略的驱动下，预计未来有望将集团优质资产注入上市公司。
    预计未来3 年，公司业绩具有极高成长性，虽然传统封测业务有周期性，但新增利润大部分来自于高端产能，且外延突破预实现超额市场价值，在本土半导体“战略新兴时期”，可以按照成长股进行估值。
    ※风险提示
    全球宏观经济不景气，大客户拓展以及外延收购不达预期的风险。
    ※业绩预测和估值指标
    预计14/15/16 年公司净利润为2.06/4.43/6.72 亿元， 对应EPS 为0.21/0.45/0.68 元，同比增长1754.51%/114.74%/51.77%，动态PE 分别为53.13/24.74/16.30 倍，给定“强烈推荐”评级。