（2）基于上述共同投资协议，公司与芯电半导体（上海）有限公司、江苏新潮科技集团有限公司（简称“新潮集团”）签署了《投资退出协议》。
    （3）基于上述《共同投资协议》，公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、江苏新潮科技集团有限公司签署了《售股权协议》。
    （4）国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“产业基金”）、苏州长电新朋投资有限公司（简称“HoldCo B”）、苏州长电新科投资有限公司（简称“HoldCo A”）签署了《债转股协议》。
    对此我们的点评如下：评论：
    拟以7.8 亿美元收购集成电路封测第四大厂星科金朋
    星科金朋是世界第四大封测公司。新加坡星科金朋（STATS ChipPAC Ltd）由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004 年合并成立，是世界第四大封测大厂，新加坡私募基金淡马锡（Temasek）目前通过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）持有星科金朋83.8%股权。星科金朋目前拥有晶圆级封装、2.5D/3DIC 等众多先进制程技术及专利。
    星科金朋7.8 亿美元收购价格较为合理。本次方案中，长电科技、中芯国际和国家产业基金形成共同投资体，拟以7.8 亿美元的价格收购星科金朋。星科金朋目前净资产约9.768亿美元，7.9 亿美元对应约0.8XPB，相较中国台湾和美国封测公司1.2~2.4X 的PB、中国A 股封测公司2.2~6.1X 的PB，本次收购价格较为合理。
    本次收购方案出资方由四方构成。根据《共同投资协议》，7.8亿美元的收购金额由四方出资：（1）长电科技出资2.6亿美元；（2）中芯国际子公司芯电半导体出资1.0亿美元；（3）国家产业基金出资3.0亿美元（提供1.6亿美元注册资本和1.4亿美元贷款）；（4）第三方金融机构提供1.2亿美元的贷款。本次收购案中分为以下三个步骤：（1）苏州长电新朋投资有限公司HoldCo A：长电科技、芯电和产业基金分别以2.6、1.0和1.5亿美元认购HoldCo A 50.98%、19.61%和29.41%的股权；（2）苏州长电新科投资有限公司HoldCo B：HoldCo A和产业基金分别出资5.1亿美元和1,000万美元认购HoldCo B 98.08%和1.92%股权，此外，产业基金还将向HoldCo B提供股东贷款1.4亿美元，并享有将贷款转为对HoldCo B股本的权利；（3）用于收购的新加坡全资子公司BidCo：收购所需的全部款项由BidCo利用HoldCo B的出资款及向金融机构贷款的方式取得。
    本次收购方案兼顾各方利益。（1）长电科技：公司2014年Q3现金为26.47亿元（约4.25亿美元），后续先进封装扩产需要使用大量流动资金，公司还有20.9亿元短期借款和7.6亿元长期借款，本次收购案中，公司只使用了2.6亿美元就完成了7.8亿美元的收购，相当于使用了33.3%资金获得了星科金朋50.00%的控股权（50.98%
    98.08%），彰显了国家产业基金对于本次收购的扶持。（2）国家产业基金：向HoldCo B提供的1.4亿美元股东贷款可转为对HoldCo B的出资，根据《投资退出协议》或《售股权协议》，长电科技未来可能通过增发换股的方式获得星科金朋股权，并引入国家产业基金作为公司长期战略投资者。（3）中芯国际：中芯国际于14年8月份与长电科技共同投资1.5亿美元建立5万片/月的Bumping项目，本次出资1.0亿美元共同收购星科金朋后，也有望以换股的形式在未来成为长电科技股东，大陆OSAT和foundry第一大厂联系将更为紧密。
    竞购星科金朋成功后将卡位世界第三大厂
    若竞购星科金朋成功将卡位世界第三大厂。世界前六大外包封测厂为日月光、Amkor、SPIL、星科金朋（STATS ChipPAC Ltd.）、力成和长电科技。星科金朋作为世界第四大封测厂，2010~2013年收入16.78、17.07、17.02和15.99亿美元，收入连续4年停滞不前，星科金朋2013年毛利2.24亿美元，营业利润6530万美元，但是由于利息支出5450万美元和营业外亏损2520万美元，所以2013年净利润亏损4150万美元。长电科技如果能在国家产业基金的支持之下，完成对星科金朋的竞购，将在收入规模上，成功卡位世界第三大封测厂，长电科技和星科金朋2013年合计收入24.27亿美元，而日月光（封测业务）、Amkor和SPIL分别为48.65、29.56和23.42亿美元。
    "长电科技+星科金朋"的客户覆盖面将大幅增加。星科金朋的主要客户包括高通QCOM、博通BRCM、迈威尔科技MRVL、飞思卡尔Freescale和英伟达NVDA，2013年第一大客户收入占比约30%，前十大客户占比约68%。长电科技的主要海外客户包括TI、Analog Devices、ON Semiconductor、RFMD、Skyworks和Fairchild，主要中国区客户包括展讯和