公司提出的收购价大约相当于标的公司市值的8 折，剔除台湾子公司及台星科，约以1.2 倍PB 发出要约，基本合理。星科金朋拥有高端封装技术及国际大客户，此次收购有利于公司在这两方面的加强。预计方案有望在本月敲定（排他性协议规定谈判到期为11 月30 日）。
    技术优势突出，政策受益明显：我们重申长电投资逻辑：1）国内技术优势突出，受益于技术升级、进口替代的典型代表。2）国内封测龙头，政策扶植受益明显。3）未来增长点：bumping+FC、WLCSP、MIS 基板等先进封装产品。
    盈利预测及投资建议：我们看好公司在技术方面的竞争优势，认为公司是国内最快实现进口替代、跻身国际大厂的封测商。经过几年的投入和积累，2014年开始公司将逐步步入收获期。收购将有利于公司在高端封装方面更快实现国际一流，在客户方面更快与国际接轨。暂时不考虑收购对业绩的影响，给予公司2014-2016 年每股收益盈利预测0.20、0.45、0.57 元，维持“买入”评级。
    风险提示：下游需求低于预期；收购完成进度；新品放量初期的折旧压力；FC 放量低于预期；费用下降低于预期。