最终增发价9.51 元，比增发报价前一个交易日折价14.2%，比最新收盘价折价16.6%，折价率整体适中。
    易方达、国泰基金、兴业全球等8 家机构或个人中标。
    ◆增发完成加速募投项目进展并改善财务成本：
    公司2014 年H1 财务费用达1.13 亿元，相当于同期净利润的231%。
    本次增发募集资金可以部分置换前期的自有资金投入，同时补充流动资金，这将在一定程度上降低公司财务成本，改善盈利。
    ◆再次重申公司的投资逻辑：
    从基本面来看，业绩全面进入拐点。在中高端，公司Bumping 业务进入收获期，在两三年内大陆基本没有成规模的竞争对手，我们预计其复合增速在50%以上；在低端领域，公司低成本基地建设同样进入收获期，我们预计其滁州单月贡献净利润接近800 万元。
    从技术和客户布局来看，公司已经锁定了未来三年的成长，是当前最确定性受益于大陆IC 产业成长的A 股标的。详细的投资逻辑请见我们9 月8 日发布的62 页深度报告《国家意志、产业趋势，战略性看好中国集成电路封测产业》。
    ◆盈利预测、投资评级和估值的修正：
    基于增发稀释EPS 和募集资金降低财务费用两方面的因素，我们对公司盈利预测和目标价进行了相应调整，调整后的2014~2016 年EPS 为0.20、0.40、0.55 元，调整前为0.23、0.42、0.58 元；调整后的目标价为16.0 元，调整前16.8 元。我们维持对公司的买入评级，继续强烈推荐。
    ◆风险提示：
    公司业绩随半导体周期波动的风险；海外并购整合的风险。