2014 年Q3，公司实现收入17.62 亿元（+31.6%YoY，+7.7%QoQ），归母净利润7774 万元（+893.9%YoY，+62.6%QoQ），均创单季历史新高。2014 年Q3 公司单季度毛利率20.93%，同比增长1.49pct，环比下滑0.86pct。
    国家意志和产业转移有望驱动大陆封测龙头加速发展。全球集成电路封测行业2014 年的市场空间约500 亿美元，其中OSAT（外包封测）市场空间约290 亿美元，海量市场提供巨大成长空间，由于大陆具备成本优势，海外封测订单有望加速向大陆转移。工信部于2014 年6 月24 日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。我们认为集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014 年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。长电科技作为大陆第一封测大厂，有望深度受益于行业爆发。
    若竞购星科金朋成功将卡位世界前三大厂。世界前六大外包封测厂为日月光、Amkor、SPIL、星科金朋、力成和长电科技。星科金朋2013 年收入16.0 亿美元，由于管理不佳和成本高企，亏损4150 万美元，根据产业链信息，持有其83.8%股权的淡马锡期望以约10 亿美元售价出售。长电科技如果能在国家的支持之下，完成对星科金朋的竞购，将在收入规模上，成功卡位世界第三大封测厂，长电科技和星科金朋2013 年收入24.27 亿美元，而日月光、Amkor 和SPIL 分别为48.65、29.56 和23.42 亿美元。
    增发募得巨资，积极卡位“FC+Bumping”等先进封装工艺。在智能终端轻薄化浪潮中，FC 将是未来3 年增速最快的先进封装工艺，Prismark预计FC CSP 未来3 年CAGR 为47%。Bumping 是28 纳米及更先进的半导体封测工艺的关键环节, 也是FC、2.5D 和3D 封装技术的基础。公司于9 月非公开发行1.31 亿股，发行价9.51 元/股，实际募资11.86 亿元拟继续投资9.5 亿块/年FC 项目。公司目前已对FC 进行深度布局，51条生产线中，36 条用于FC-Lead frame，15 条用于FC-BGA 和FC-CSP，9 月FC 生产量为9800 万颗/月；此外，公司Bumping 也拥有8 英寸12万片/月、12 英寸1 万片/月（年底扩产至2 万片）产能。公司目前FC+Bumping 的布局已经得到展讯、高通、博通和海思等的高度认可。
    与中芯国际合作，打造大陆Foundry+OSAT 的金牌组合。公司拟与中芯国际联手打造国内首条12 英寸Bumping 生产线。我们认为两大公司的合作有望复制台积电和日月光相互合作共同成长为世界第一大Foundry 和OSAT 的成功经验，共同打造中国大陆Foundry+OSAT 的金牌组合。
    风险因素。国家政策低于预期和半导体景气下行的风险等。
    盈利预测、估值及投资评级。考虑增发后股本摊薄和后续新投项目费用支出，我们将2014-2016 年EPS 预测调整为0.17/0.31/0.41 元（原预测为0.19/0.41/0.55），维持12.50 元目标价，维持“增持”评级。