长电科技于11月6日公布了重大事项进展公告，公司审议通过了向星科金朋发出不具有法律约束力的收购提议拟收购新加坡星科金朋所有发行的股份，总价约7.8亿美元。其中收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司。星科金朋及STSPL同意与长电科技进行排他性谈判，并将在不晚于11月30日之前行程谈判结果。如果长电科技在截止日期前无法获得相关的审批与备案，则需要向星科金朋支付2340万美元，新潮集团也将支付给长电科技700万美元分手费。根据测算，2013年全球半导体封装与测试行业市场规模为498亿美元，星科金朋2013年全年营收在近16亿美元，按照营业收入测算巨全球第四；在技术方面，公司拥有晶圆级封装、2.5D和3DIC等制程技术及专利。
    而长电科技2013年全年营收在8.5亿美元，全球排名第六，如果合并成功，那么长电科技将有望达到矽品收入规模，跃居全球第三，仅次于日月光和Amkor，对于国内半导体封装行业技术实力的提升与海外市场的拓展均极有裨益，对长电未来发展持乐观态度。
    多家知名海外数据调研机构发布三季度智能手机厂商份额：小米荣登第三把交椅。
    国外知名数据TMT市场调研机构IHS iSuppli、易观国际(Canalys)、Strategy Analytics与IDC公司于近期纷纷发布第三季度智能手机全球销售数量及各大厂商销售份额，小米公司均荣登各大厂商排名的第三位。根据IDC的数据，今年全球第三季度智能手机出货量为3.276亿部，较去年同期的2.617亿部增长25.2%，较上一季度的3.013亿部增长8.7%，前三上榜的厂商分别是三星、苹果与小米，出货量分别为7810万部、3930万部与1730万部，市场份额分别为23.8%、12.0%与5.6%。其中小米首次超越了联想与LG品牌，成为全球前三。据报道，小米在第三季度出货中，中国大陆、美国、及印度的出货量占总出货量的34%、13%与6%，本土及印度市场的贡献占大部分，并且市场增长也主要来自于新兴市场。第三季度小米同比增长84%，环比增长29%。随着TDD LTE的逐渐升温与FDD LTE的即将发布牌照，国有自主品牌智能手机将随着制式的升级而迎来新一代的换机潮，具备优秀设计资源、核心开发能力及软件生态环境的智能手机厂商将在此次换机潮中迎来前所未有的机遇，芯片设计、指纹识别、天线制造、结构件生产等相关产业链值得持续关注。
    估值：PE（TTM） 为43.23X，相对估值超过五年均值
    目前整个电子元器件板块2014年PE（TTM整体法）43.32X，相对沪深300比值为8.71倍，超过五年均值（2009年至今均值为3.61倍，2010年至今均值为3.85倍）。
    观点及组合
    维持推荐组合：长盈精密、德赛电池、海康威视、三安光电、上海新阳。
    行业信息动态
    （1）IC：联发科10月营收逾216亿元新台币创单月新高纪录外，较9月大增逾16.5%，（2）汽车电子：韩国半导体代工厂东部东部高科有望被现代汽车收购，而乐金电子积极进军车用半导体市场。
    风险提示:
    终端行业景气度不及预期