归属于上市公司净资产为39.76亿元，较上年末增长4.62%。本期计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
    事件分析：
    公司具备行业领先的制程能力。公司SMT生产线拥有行业领先的制程能力，如贴装速度可达10万点/小时，贴片精度可达±0.025mm，贴片零件最小尺寸仅0.25 ×0.125mm，可处理PCB尺寸最大达到29.5英寸，具备强大的模组化功能，能适应不同规格、不同尺寸、不同材质的贴装需求。
    公司产品良率及产品制程能力系数均高于同业水平，如SMT制程的平均首次良率达到99.7%以上。优秀制程力保证了公司核心竞争力。
    公司与国际大型品牌合作关系稳固，供应链切入壁垒高。目前公司已经与许多国际一流的大型电子产品品牌商，如苹果、友达光电、联想、英特尔、摩托罗拉、法雷奥、Honeywell、IBM等，建立了长期稳定的供应链合作关系。对电子制造服务类公司而言，从最初的资质审定到成为国际大型品牌商合格供应商需要约3年时间。因此，严格的供应商资质认证对新进入者形成了市场进入壁垒，公司供应链切入壁垒高。
    公司成本控制优秀，毛利再创新高。经过多年的经营积累，公司在成本控制方面形成明显优势。在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择，使产品具备成本优势；拥有全球采购的资源和经验，通过全球集中采购，实现规模效益，降低采购成本；凭借实时全面的生产监控和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制度化和标准化，对产线员工的培训与管理，有效控制产品单位生产成本。公司14年上半年毛利率13.89%，再创新高。
    盈利预测与投资建议：
    盈利预测及投资建议。公司是主要面向国内外知名电子品牌商的国内大型ODM设计制造服务商。凭借优秀的成本控制、领先的制成能力及与国际品牌的良好合作关系，公司在业内优势持续提升。我们看好公司业务的发展前景，维持对公司“增持”的投资评级。
    投资风险：行业竞争加剧的风险；下游需求不达预期的风险