微型化模组市场空间广阔。消费电子产品轻薄化趋势已经是毋庸置疑的方向，有利于这一趋势的零组件产品变化都具有很大的发展潜力，苹果iPhone、iPad等移动电子产品纷纷采用了WiFi 模组产品就是符合这一趋势的表现。环旭电子凭借多年来在SIP 方向的技术累积，顺利开发了多种微型化模组产品，伴随着募投项目的建设，公司将在高阶WiFi 模组，微型化系统模组方面进一步提升制造能力，引领行业发展方向。
    受益穿戴式设备需求爆发，未来业绩弹性大幅提升。2014 年将是穿戴式设备真正兴起的一年，包括Google Glass、iWatch、Galaxy Gear 等等众多产品已经或将要在今年发布，一旦确立成熟商业模式，可以预期穿戴式设备市场带来的巨大发展机遇。环旭电子生产的微型化模组产品，很好的契合了穿戴式设备所需要的轻薄特征，已经进入了多家国际大厂穿戴式设备供应体系，且具有非常领先的行业地位。考虑到微型化模组的价值较高，环旭电子可望成为最受益穿戴式需求爆发的零组件企业之一。
    受益大股东日月光技术、市场资源优势。环旭电子大股东台湾日月光集团是国际领先的半导体封装、测试公司，拥有丰富的技术、市场资源优势。我们预期未来环旭电子将有望受益于大股东的支持，在技术研发、市场开拓等方面获得持续突破能力。
    首次覆盖给予买入评级。考虑到未来来自穿戴式设备驱动的巨大业绩弹性，我们认为公司14－16 年摊薄前EPS 为0.82，1.31，1.82 元，目前股价对应PE 为32.7X，20.6X，14.8X，考虑到15 年来自穿戴式设备的巨大弹性以及可比公司的估值情况，我们认为公司6－12 个月合理估值水平为15 年30 倍，对应目标价为39.2 元，首次覆盖给予买入评级。
    风险：1、穿戴式设备产品设计得不到市场认同，出货量低于预期；2、量产良率低于预期导致产品盈利能力低于预期。