中芯开曼和长电国际分别以现金出资2,550 和2,450 万美元，各占注册资本的51%和49%。合营公司拟在江阴投资设立子公司，投资总额为1.5 亿美元，规划的生产规模为月产能5 万片，预计于2018年达产。
    评论：
    在高通助力下，有望复制两大台厂成功经验。高通的28nm 工艺骁龙处理器此前一直是由台积电来负责代工，部分转单给中芯国际后将助力中芯国际28nm 工艺的完善和生产计划的提前，长电科技也有望深度受益。参照台积电和日月光的成功经验，两大台厂在过去20 多年中相互合作，共同成长为世界第一大Foundry 和OSAT。我们认为两大公司的合作有望复制两大台厂的成功经验，并打造中国大陆Foundry+OSAT 的金牌组合。
    积极卡位先进封装工艺。在智能手机、平板电脑和可穿戴式设备轻薄化浪潮中，FC 将是未来3 年增速最快的先进封装工艺，Prismark 预计FC CSP和FC CSP for DRAM 未来3 年的复合增速为47%和122%。凸块加工是28 纳米及更先进的半导体制造前段工艺的关键环节, 也是FC、2.5D 和3D 封装技术的基础。合资公司的江阴子公司有望依托长电科技已有的制造基地和健全的配套设施，使中段Bumping 和后段FC 实现紧邻建设，打造国内首条完整的12 英寸先进集成电路制造本土产业链。我们按全年11 个月生产，12 英寸Bumping 加工费280 美金/片计算，江阴子公司5万片/月Bumping 满产后将有望新增约9.5 亿元收入。
    国家意志有望驱动集成电路行业战略性拐点。工信部于2014 年6 月24日发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立发展领导小组和国家产业投资基金对产业进行扶持。我们认为集成电路的发展是中国政府的国家意志，2014 年有望成为大陆集成电路行业跨越式发展的元年和战略性拐点。
    风险因素：国家政策低于预期和半导体景气下行的风险。
    维持“增持”评级。我们维持2014-2016 年EPS 预测为0.19/0.41/0.55元，维持目标价为10.00 元，维持“增持”评级。