事件：
    2013 年上半年，公司实现营业总收入38,797.38 万元，比上年同期增长41.32%；
    实现利润总额13,090.33 万元，比上年同期增长125.36%；实现归属于上市公
    司股东的净利润11,073.67 万元，比上年同期增长126.20%（大幅增长主要是并入国微电子所致）。其中集成电路业务实现营业收入2.57 亿元，实现净利润1.06 亿元。集成电路业务经营规模大幅增长，集成电路业务营业收入占公司主营业务收入比例达到67%，集成电路业务营业利润占公司营业利润比例达到94%。
    点评：
    公司三个子公司上半年均表现良好：晶源电子业务部上半年收入同比上升，毛利率回升，表现此部分业务已现企稳迹象；同方微电子技术储备丰富，原有业务SIM 有较大增长，新业务居民健康卡、金融IC 卡、移动支付卡等多点开花；国微电子上半年实现收入7645 万元，营业利润3730 万，净利润6204 万，其中特种集成电路研发项目获得政府补贴3450 万，政府支持力度较大，全年净利润有望达到1.1 亿元。
    晶源电子业务部毛利率回升有企稳迹象：公司上半年石英晶体业务收入1.04 亿，较同期增长3%， 毛利率17%，较去年同期上升4 个百分点。公司通过提高产品良率、降低生产成本、控制相关费用，以及拓展高利润率产品市场等措施，整体经营情况好于预期。另外2013 年上半年度，石英晶体及LED 衬底材料业务实现营业收入1.07 亿元，实现净利润817 万元。公司的石英晶体业务在2010 年开始收入开始大幅下滑，毛利率和净利率亦下降较快，但公司在面对全球需求不景气的情形下，在今年上半年实现了收入同比上升，毛利率回升，表明公司此部分业务有望企稳回升。
    同方微电子业务已多点开花，明年有望大幅贡献业绩：公司身份证业务受益第一批二代身份证的更换有望小幅增长；SIM 业务今年公司积极拓展客户和渠道，发卡量从去年的4.4 亿张有望上升至7 亿张；居民健康卡业务上半年芯片出货量估计约200 万张左右，伴随国务院常务会议的要求下半年有望增速，公司目前市场份额70%以上，我们估计公司下半年芯片出货有望达到800万张，明年6000 万张；另外公司金融IC 卡芯片是第一批通过银联安全认证，目前积极进行试点，我们估计公司金融IC 卡芯片明年2 季度开始有望批量供货，2014 年全年有望达到1600 万张；另外公司在即将到来的线下移动支付时代技术储备丰富，SWP-SIM、SIMPASS、SD 卡等方面都有技术储备，SIMPASS 和SD 卡已经批量供货，我们预计中移动推行的SWP-SIM 模式的NFC 方案将会在明年爆发，明年行业出货量有望达到5000 万张，同方国芯作为国内最大的SIM 卡芯片供应商，且技术储备成熟，有望直接受益。