事件
    子公司北京同方微电子收到银行卡检测中心出具的《银联卡芯片集成电路安全检测报告》。报告显示，银行卡检测中心对同方微电子送检的一款THD86 双界面CPU 卡芯片产品进行了安全评估测试，所有测试、评估项目全部符合相关规范要求。这标志着该芯片已经满足银联卡芯片的安全要求，成为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU 卡芯片。
    点评
    《检测报告》验证公司技术实力，拿到正式认证指日可待。《银联卡芯片集成电路安全检测报告》表明公司已经通过所有金融IC 卡芯片测试项目，产品性能和安全性已经满足银行卡中心的要求，我们预计4-5 月份公司将拿到银行卡检测中心正式认证书，获得金融IC 卡芯片的“准入证明”。
    首家通过检测的双界面CPU 卡芯片，进口替代先锋。PBOC3.0 标准规定所有新发金融IC 卡均需支持双界面应用（同时支持接触式和非接触式两种界面），由于技术难度高，目前国内芯片被恩智浦垄断。作为国内首家通过检测厂商，我们预计公司将在1-2 年时间内取得市场突破，分享未来国内每年5 亿张金融IC 卡、25 亿规模的行业蛋糕。
    关注此系列芯片在居民健康卡和移动支付应用。公司该系列芯片产品已小批量应用于居民健康卡、移动支付等金融支付领域，前者公司已经取得领先优势，预计未来三年发卡5 亿张；后者方兴未艾，随着NFC 的普及近场移动支付正走向大规模应用。
    盈利预测与投资建议
    我们预测公司2013-15 年EPS 分别为0.93 元、1.33 元和1.61 元，对应2013-15 年市盈率分别为29、20、17 倍。考虑到公司已经成功进入军用集成电路领域和金融IC 卡和移动支付快速增长，维持公司的“买入”评级。
    风险提示：智能卡市场推进速度风险，政府补贴不达预期