重组并表，利润增长   公司实现营业收入58456.28万元，较上年同期下降7.2%；归属于上市公司股东的净利润14127.51万元，较上年同期增加了36.6%。其中，公司原有的晶体元器件业务实现营业收入25060.14万元，占公司营业收入的42.87%；实现净利润1623.04万元，占公司净利润的11.49%。集成电路业务实现营业收入33231.39万元，占公司营业收入的56.85%；实现净利润12801.61万元，占公司净利润的90.61%。  智能卡芯片业务增长点浮现   居民健康卡市场目前处于起步阶段，公司芯片已应用于江苏、辽宁、湖北、四川等地正式发放的居民健康卡中，取得了领先优势。此外，公司在社保卡、公交卡、读卡器等应用领域的市场开拓均有突破。社保卡芯片中标两个省级应用，已开始进入市场；公交卡芯片出货量不断增长。金融IC卡芯片市场目前由国外供应商占据，公司的金融IC卡芯片目前正在进行有关检测过程中。金融IC卡芯片的国产化是产业各方的共同努力目标，2013年公司将完成这一目标。
      特种集成电路业务极具成长潜力   公司的特种集成电路业务科研、生产和销售等工作成绩显著：完成35 项产品设计定型；新增销售产品30 种；与2011 年相比，客户增长率为135%。同时，在新技术、新工艺方面取得突破：完成目前国内最复杂的陶瓷基板MCM 产品（6416 个过孔）SM9A96；完成节距为227um，多达2218 个C4 点的样品封装投产SMQ2V6000。公司综合技术实力再上新台阶：两个"核高基" 项目转正样，用户已开始小规模订货；抗辐照技术突破，抗辐照存储器进入用户试用阶段；高压ESD 电路取得技术突破；高性能CPU 已进入批量供货阶段；接口芯片进入大规模量产阶段。