发行底价12.04 元/股，发行数量不超过6900 万股  2 月25 日，公司收到证监会核准其非公开发行股票的批复。发行方案将按照去年11 月公告的非公开发行股票预案（修订稿）实施。发行价格不低于12.04 元/股，发行数量不超过6900 万股， 募集资金不超过8.3 亿元，发行对象为包括中航科工在内的不超过10 名特定投资者，其中中航科工拟以2.5 亿元现金参与认购。  
    募投项目盈利能力突出，2013 年有望部分投产  本次非公开发行的募集资金主要用于光电技术产业基地建设、飞机集成安装架产业化、新能源及电动车线缆总成产业化三个项目，以及补充流动资金。募投项目全部达产后可年增销售收入21.35 亿元，年增利润总额3.35 亿元，分别相当于上市公司2011 年销售收入和利润总额的1.14 和1.42 倍。其中，光电技术产业基地项目自2011 年已开工建设，截至2012 年中期，实验技术楼、动力站房和库房主体已封顶，制造中心大楼三层主体已完成80%，表处理厂房已部分封顶，预计2013 年下半年可部分投产。  
    下游回暖、募投达产和配套放量可助公司业绩增速进一步提升  公司的管理效率、技术优势和市场开拓能力在过去几年已经得到充分体现。近年来，公司的销售毛利率始终保持在30%以上，净利润率超过10%，ROE 高达15%，各项指标均位居军工企业前列。未来的增长点主要来自三个方面：第一，公司民品的下游主要为通讯、高铁、煤炭安全、石油勘探、新能源等领域，随着4G 投资的启动、高铁与城轨建设项目集中获批、以及新能源汽车的逐步推广，公司的下游需求逐步回暖当是大概率事件；第二，募投项目建设将有助于公司突破产能瓶颈，并在高端光电器件领域实现进口替代；第三，公司是国产大型客机连接器产品的唯一配套供应商，且承担着多个军用重点型号的连接器配套任务，随着上述配套型号的研制定型并逐步开始量产，公司业绩增速有望进一步提升。