>> 中信建投-上海新阳(300236)期待晶圆电子化学品突破-121128
| 上传日期: |
2012/11/28 |
大小: |
345KB |
| 格式: |
pdf |
来源: |
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| 评级: |
中性(下调) |
作者: |
梁斌 |
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调研目的 我们在近日调研了上海新阳,与公司董秘就公司经营现状、募投项目进展、未来发展和行业现状等进行了交流和讨论。 调研结论 下游景气疲软影响公司收入增长 公司是半导体封装电子化学品领域的国内领军企业,可向市场提供引线脚表面处理全流程所需的整套电子化学品,包括去毛刺溶液、除油剂、去氧化剂、纯锡电镀液、无铅纯锡电镀添加剂、中和液、退镀液等70 多个品种产品。目前,公司产品的主要竞争者是国外进口产品,由美国罗门哈斯和日本石原等企业生产;国内其他企业规模较小,产品种类单一,无法和公司竞争。公司在引线脚表面处理化学品领域的发展壮大过程顺应了半导体封装技术由先进国家向国内转移,国内半导体封装技术逐步发展的历程;借助本土半导体封装企业表面处理由手工技术向化学品处理转变,公司产品和市场共成长。因此,目前公司产品主要供国内封装企业使用,也在逐渐进入传统美日产品占优的外资公司供应链。在下游半导体封装企业中,电子化学品占总生产成本只有1-2%左右,公司核心产品如去毛刺溶液等价格较为稳定,对下游企业的议价能力较强。 由于今年受到国内外经济形势影响,以及国内出口形势较差,半导体元器件需求量不足,公司受终端需求及下游半导体封装企业经营影响,产品收入同比下滑。整个行业去年四季度和今年1 季度情况最差,目前已在底部企稳;短期公司在引线脚处理化学品领域收入反弹依赖宏观经济转暖拉动下游半导体封装企业经营趋好。 长期来看,半导体产业仍属于朝阳产业,随着日常生活和工业生产的电子化和智能化趋势,半导体用量会持续增长,公司产品用量随之增加。因为半导体封装是半导体制造中较为低端过程,产业将向本土企业逐渐转移,本土企业目前20%左右的市场占比还有很大增长空间,公司可随之扩大市场份额;同时,外资封装企业的供应链本地化过程中,公司是国内最具优势的供应商,也可提高产品销量。目前公司的引线脚表面处理电子化学品国内市场份额不到10%,未来还有很大提升空间。公司目前有3000 吨产能,14 年初投产的募投项目新增2600 吨引线脚表面处理化学品产能,未来行业转暖,公司有充足产能应对下游需求增长。
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