事件
    2012 年3 月7 日，公司董事会审议通过《关于股票期权激励计划所涉首次股票期权授予相关事项的议案》，同意授予公司71 位激励对象合计120 万份股票期权，授予日为2012 年3 月7 日，行权价格为17.17 元。
    研究结论
    股权激励覆盖面广，帮助公司更好的留住人才。本次计划拟向激励对象授予132 万份股票期权，占本计划签署时公司股本总数8518 万股的1.55%。激励计划的覆盖面也非常广，包括公司中高层管理人员、核心技术（业务）人员及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员共计71人，约占公司总人数的35%。我们认为鉴于公司需要的是能设计配方和懂化学又懂半导体的复合型人才，因此员工是公司的核心竞争力，该激励计划的实施有助于让公司留住员工，从而帮助公司长期发展。
    行权价格比目前股价高，揭示公司对于未来发展的良好信心。本次股权激励计划的行权条件是以2011 年净利润为基数，2012 年净利润增长率不低于20%且净资产收益率不低于10%，2013 年净利润增长率不低于40%且净资产收益率不低于11%，2014 年净利润增长率不低于70%且净资产收益率不低于12%。我们认为较低的行权条件有利于员工达到行权要求，而值得注意的是，本次的行权价格为17.17 元，比当前股价高出14%，我们认为这一方面体现出公司未来顺利行权的信心，一方面也有助于激励员工提升公司业绩。
    目前半导体行业逐步复苏，封测企业二季度环比有望有两位数以上增长。
    全球排名第一的封测大厂日月光预测自己2 月开始复苏，3 月可望大幅弹升，到了第2 季，封测出货季增率可望上冲15%。矽品科技在近日的法说会上也表示3 月营收有望明显提升。从我们草根调研的情况来看，部分封测大厂的今年二季度环比增幅有望在两位数以上，晶圆代工厂的12 寸产能开始紧缩，8 寸成熟制程也被要求要缩短下单排程。今年下半年产能吃紧的迹象逐渐浮现，我们认为半导体行业一季度是底部，二季度回升的态势基本确立。
    投资建议：鉴于封测行业二季度环比增幅预测超预期，预期公司也将会受益于封测行业的复苏从而获得更快增长，我们小幅上调公司未来两年的盈利预测，预计公司2012-2013 年EPS 为0.65 元、0.84 元（原预测为0.60 元、0.78 元），给予公司2012 年28 倍PE，对应目标价为18.20元。维持公司“买入”评级。
    风险因素：新产品市场开发不达预期的风险；半导体行业景气度反弹低于预期的风险