投资逻辑
    OGS 是当前触摸屏轻薄化的最佳技术，莱宝量产进度居前将在国内率先受益：1、OGS 与内嵌式On-cell、In-cell 技术均符合触摸屏轻薄化需求，但OGS 技术成熟度更高、量产进度更快、现阶段推广成本也更低，是目前实现触摸屏技术升级的最佳方案；2、Wintel 联盟今年下半年将力推搭配触摸屏的Ultrabook 和平板电脑产品，OGS 被选为主要触屏配置方案，一举打开中大尺寸触摸屏应用市场；3、莱宝在国内触摸屏厂商中OGS 产品种类最全、技术最好、量产进度也最居前，同时与Intel 取得深入合作和充分认可，有望在国内最先享受中大尺寸触摸屏市场繁荣。
    公司借助业务转型和产能释放，将重回高成长之路：1、公司积极由触摸屏中游Sensor 生产转型下游模组制造，从Q2 至13 年3 月，公司将进入产能释放期，最终形成电容式模组4kk/月、小尺寸OGS 44kk/年、中尺寸OGS 11kk/年的产能规模；2、借助触摸屏模组量产，公司将实现三分之二Sensor 产能的内部消化，不仅消除大客户订单下滑的负面影响，同时获得远高于Sensor 的产值增长，将使公司重现09-10 年高成长的辉煌。
    投资建议
    2012 年将是莱宝高科的业绩底部，通过产品结构由中游Sensor 向下游模组的转型以及借助OGS 技术切入市场空间更大的中大尺寸领域，公司将重回业绩高成长之路，因此理应给予更高估值。我们认为目前是公司的最佳买入时机，继续给予“买入”评级
    我们预测 2012~2014 年公司实现净利润为420.76、619.84 和810.25 百万元，分别增长-8.43%、47.31%和30.72%，EPS 为0.701、1.032 和1.350元；给予公司6~12 个月目标价22.70 元，相当于2013 年PE22X。
    风险
    Ultrabook 推广不理想；触摸屏模组价格竞争激烈等负面因素。