触摸屏厂商垂直一体化趋势
    金融危机后，电子行业为走出颓势，不断加强技术创新，电子行业技术变更速度明显加快。随着电子产品创新加快，产品生命周期被缩短，厂商需要提供更快的出货速度来降低风险，促进了行业的上下游整合。同时，上下游的整合也利于工艺创新，降低成本。下游面板厂商向上游触控厂商融合，将触控工序内置化，提出了一体化触控技术的on cell、in cell方案。触摸屏模组厂商整合显示器件厂商，实现触摸屏（touch sensor）自制化，垂直一体化成为行业的发展趋势。
     业绩下滑趋势放缓，高利润时代一去不复返
    触摸屏厂商一体化趋势下，公司下游客户订单量急剧减少，公司产能利用率直线下降，预计1 季度末产能利率约为50%。为应对这一巨变，公司于今年4 月进入触摸屏模组生产行列。目前的模组产能状况是，浙江金徕产能100 万套/月，深圳莱宝光电200 万套/月，4 月底投产预计6 月底达产，光明二期100 万套/月，预计8 月底投产，再加上预计12 月底竣工的光明二期一体化电容屏（OGS）实验线100 万套/月，公司触摸屏产能基本得到消化，目前模组产品销售情况较好，预计下半年公司产能利用率逐步恢复。但是，由于模组产品毛利率水平大幅低于触摸屏产品，2012 年一季度公司综合毛利率27%，即使随着模组产能的释放产能利用率的提升，公司毛利率也不可能回升至原来的50%左右的水平，公司高利润时代一去不复返。
     绝地反击还得看一体化电容屏
    一体化电容屏（OGS）是主要的单片触控解决方案之一，目前已经在友达、胜华、TPK 实现量产，产品良率逐步提高，TPK 采用液态光学贴合技术，OGS 贴合良率已达95%。目前公司已获30 多项一体化电容屏技术专利授权，并已制作3 至14.1 英寸多规格一体化电容屏送至国内外知名厂商认证。公司与intel 公司合作开发的全球首款带有10 点触控功能的超级本（Ultrabook）于4 月11 日在intel 信息技术峰会上正式发布。
    公司拟投资建设一体化电容屏批量试验线，预计12 月底建成，产能100 万块/月，目的是优化一体化电容屏的批量生产工艺，缩短技术爬坡周期，为重庆莱宝大规模一体化电容屏项目作准备。重庆一体化电容屏项目产能为小尺寸3300 万块/年，中尺寸1100 万块/年，预计项目今年年底动工，明年下半年可贡献利润，项目达产后可实现年销售收入20.9 亿元，利润3.9 亿元，项目的顺利实施将是公司实现绝地反击的最佳机会。
     盈利预测
    预计公司 2012-2013 年每股收益0.73、1.06 元，对应PE 为21X、15X。考虑公司模组项目投产对公司业绩贡献有限，一体化电容屏项目预计2013 年下半年才能贡献业绩，面临一定的风险，给予公司“中性”评级。