投资逻辑
    涨价源自于供需改善，景气反转，并非单纯成本推动：1、此轮涨价与铜价走势相关度不大；2、从供需情况来看，覆铜板产能相对于PCB 产能比较略有不足，PC 等销量超预期推动PCB 产业达到供需平衡，从而推动覆铜板行业进入供小于求格局；
    预计 4 月份生益科技产品提价有望超过10%，后续还存在3 次以上提价空间：从我们对客户端调研了解到，4 月份生益科技产品提价有望在10%以上，这显然超出前两次；而覆铜板与PCB 的净利润率剪刀差以及景气反转为后续提价提供了空间，覆铜板未来即使提3 次价格，行业净利润率也只是回到历史均值水平；
    投资建议
    由于 4 月份提价幅度超于我们预期，因此，我们继续上调了生益科技的盈利预测，预测公司2012~2014 年实现净利润分别为6.42、7.70 和9.31 亿元，同比增长42.67%、19.82%和20.93%，EPS 分别为0.587、0.703 和0.850 元。
    我们再次重申推荐生益科技的核心理由在于覆铜板景气反转，在目前覆铜板产业景气依然还未到历史均值的情况下，建议投资者积极“买入”。我们上调公司目标价至10.57 元，相当于2012 年PE18X，2013 年PE15X。
    风险
    美国经济复苏波动带来的行业景气波动风险。