公司公告2011年年报，业绩高速增长。2011年公司实现营业收入7.83亿元，同比增长64.39%；净利润1.59亿元，同比增长75.14%；实现基本每股收益0.92元；
     公司毛利率维持稳定、期间费用率持续下滑。公司2011年综合毛利率为37.33%，同比2010年的37.32%持平。报告期内公司期间费用率为13.17%，同比下降0.96个百分点，其中受公司研发费用增加以及销售额大幅增加导致各项管理费用相应增加影响，管理费用率增长1.44个百分点；而募集资金存款利息收入增加致财务费用率下降2.23个百分点是公司期间费用率下滑最主要贡献因素。
     智能终端繁荣带动精密零组件行业高增长：据Prismark预测，2015年前智能手机和平板电脑的复合增速分别为27%和53%；HIS则预测，在2011-2015年的5年间，Ultrabook在占全球笔记本电脑出货量的市场份额将从2%快速提升至将近43%，即使不考虑市场整体增长，Ultrabook市场也将增长超过20倍，预计2012年出货量将超过2500万台。而单台智能机对金属结构件需求量比功能机翻倍促使复合屏蔽件和连接器等精密零组件的增速将数倍于智能终端的增速，公司将受益于行业的高景气而获得高速发展。
     公司大规模扩产解决产能瓶颈：（1）公司从行业发展考虑，将原计划年产5.6亿只通信终端及数码产品精密型电磁屏蔽件的募投项目调整为年产2.38亿只精密型电磁屏蔽件，再加年产5亿只手机及移动通讯终端连接器，以解决公司手机及移动通信终端精密连接器产能严重不足的问题；同时将原计划年产1,800万只手机滑轨项目调整为年产6,700万只手机及移动通信终端精密金属结构件，从而顺应智能手机发展潮流。（2）公司拟使用超募资金1.8亿元在东莞松山湖开发区扩产精密金属外观件700万件，此次扩产后公司将拥有360台CNC加工中心，具有年产金属外观件900万件的产能。随着Ultrabook市场化的成熟，公司必将凭借其模具开发优势切入Ultrabook结构件制造领域，从而获得新的成长动力。
     贴片式LED精密封装支架放量投产将是公司未来看点：公司年产30亿只贴片式LED精密封装支架的募投项目将于2012年完成投产，随着我国《“十二五”节能环保产业发展规划》将LED照明列入补贴范围（初步补贴金额约为80亿元），以及《白炽灯淘汰路线图》的发布将促进巨大的LED照明市场的开启，从而拉动封装市场的发展，封装支架市场也将从中受益。