事项：
    中兴通讯（000063）与美国高通、美国博通签署框架协议，4年内共采购不少于50亿美元的芯片。2月20日晚公司公告，公司近期随中国机电贸易投资合作促进团访问美国，与美国高通公司签署了《2012年-2015年芯片采购框架协议》，公司在2012年至2015年期间拟向美国高通公司的采购价值总计不少于40亿美元，公司同时与博通公司签署《2012 年-2014 年芯片采购框架协议》拟向美国博通公司的采购价值总计不少于10 亿美元，公司称这两项事项属于公司正常的原材料采购行为。
主要观点：
    公司中端智能手机业务高速增长。2010年以来随着移动互联网特别是Android系统的普及，手机网民数正迅速增长，公司手机业务特别是智能手机业务发展惊人。公司目前已经进入全球前5大手机供货商，智能手机2010年出货量为200万部，2011年能够达到1200万部，预计2012年将超过2000万部。公司有多款明星智能手机，业务上与各大运营商均有良好的合作关系，终端业务占公司总营收比例逐步上升，终端的发展不仅促进了公司的品牌建设，也给其他业务的顺利发展带来了良好契机。
    公司全力打造自己的智能终端体系。公司此次和美国两大芯片巨头（高通主要是终端处理器芯片，博通主要是终端无线及有线处理芯片）达成50亿美元的订单合同，说明公司对先前的终端业务有了进一步的信心，采购大量的芯片也说明公司未来将进一步发挥公司终端业务的优势。公司前期也与宇顺电子、超声电子等供应商达成了相当金额的采购合同意向，正是要大力发扬终端业务的具体表现。
    提高终端业务毛利，优化公司整体毛利。公司的终端业务虽已占公司总营收的1/3，但整体来看终端业务的毛利率（近20%）远低于光通信或通信系统的毛利率（近35%）。与美国芯片巨头合作有助公司智能机顺利进入美国等高毛利市场，而公司智能手机业务在终端占比的提升将有助于公司提高终端业务的毛利从而导致公司整体毛利得到优化提高。以终端为先锋提升在运营商市场中的份额，促进公司未来高成长的战略将持续实施。