日本是中国大陆半导体设备的最大进口来源国，“去日化”成为重要趋势。1）总量层面：2021-2025年中国大陆进口日本设备总额从85亿美元大幅提升至124亿美元，高峰时每年采购额近千亿元，主要系中国大陆逆周期扩产；2026Q1进口金额为26亿美元，同比-10%；2）从占比来看：2021-2024年日系设备份额为29%、29%、27%和29%，日本一直是最大进口来源国；2025-2026Q1占比分别为25%、24%，日本份额明显下降，国产设备商加速替代；3）从品类来看：2025年刻蚀、测试、薄膜沉积和氧化扩散等设备是主要进口品类，日本具有完整的上游设备及零部件产业链，培育出东京电子、爱德万测试、迪思科等全球前十大设备商。我们认为“去日化”的底层逻辑是中国大陆始终坚持自主可控，以及产业链持续不断突破，外部变化只是加速这一过程。
　　日本半导体设备布局全面，前道主要环节竞争力出色。日本半导体设备产业发展时间长，既有平台型的全球龙头东京电子，也有单一赛道龙头爱德万测试、迪恩士等，还有很多细分领域隐形冠军，如KE的批量式ALD、爱发科的PVD、日立高科的导体刻蚀等。1）绝对领先：涂胶显影领域，TEL长期垄断全球90%市场；清洗领域，迪恩士和TEL合计占据全球约59%市场；热处理领域，TEL和KE合计全球市占率约36%；2）竞争优势：刻蚀领域，TEL和日立高科合计占据全球约26%市场，其中日立高科在导体刻蚀全球第二；薄膜沉积领域，TEL为全球CVD/ALD龙头，市占率为38%/15%；CMP领域，Ebara占据全球20%市场；3）细分龙头：Cannon主导i-line和KrF市场，Nikon是唯一和ASML在高端领域竞争的玩家；TEL和KE垄断批量式CVD、ALD设备，爱发科PVD市占率全球第二。
　　先进封装成为后道重要增量，日企技术储备深厚。HBM/CoWoS等显著拉动先进封装需求，其中前道化工艺主要变化在于TSV刻蚀、微凸块等增量环节；对于传统的后道设备，主要体现在技术迭代&升级，日企多为细分赛道龙头。1）减薄设备：3D封装需求放量&堆叠层数持续增加，减薄需求大幅提升，DICSO切割机/减薄机全球市占率超70%，国内华海清科率先实现3DIC超精密减薄产业化突破；2）划片设备：精度要求越来越高，激光技术优势明显，日本DISCO和东京精密呈现双寡头垄断格局；3）键合设备：倒装键合、混合键合需求快速放量，日本TEL、日本三菱等较早布局，国内拓荆科技技术领先；4）测试设备：AI芯片功率变大+引脚增多，测试设备的用量大幅提升。日本爱德万测试垄断全球SOC/存储测试机超50%份额，2025年以来股价/业绩持续新高。
　　中国大陆晶圆制造大扩产，国产设备+零部件持续突破。考虑存储/先进制程/先进封装等规划，我们测算2026-2028年国内半导体设备市场为591、739和924亿美元，大扩产叠加国产替代，国内半导体设备成长具备长期性。1）设备：目前国产化率约30%（剔除光刻机），近年来稳步提升，依次为CMP＞刻蚀＞清洗＞薄膜＞量检测≈Track=离子注入，行业呈现龙头加速平台化+细分领域加速突破的特征；2）零部件：全球零部件紧缺加剧，我们测算2026-2028年全球半导体设备零部件需求缺口分别为89、306、499亿美元，当前国产化率较低的赛道如真空/气体类、陶瓷件、电气件等，我们判断相关公司将有望快速突破。
　　投资建议：①对日敞口重点推荐长川科技、芯源微、正帆科技、珂玛科技，受益标的高凯技术、强一股份、长光辰芯；②前道重点推荐北方华创、拓荆科技、中微公司、精测电子、中科飞测、华海清科、屹唐股份、京仪装备、先导基电；③零部件重点推荐富创精密、恒运昌、新莱应材等；④后道重点推荐骄成超声、华峰测控，受益标的金海通等。
　　风险提示：国内半导体行业景气度、国产厂商技术进展、地缘政治等