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　　泛林集团（NASDAQ:LRCX）于2026年10月21日发布CY26Q3（即FY27Q1）财报，26Q3收入82.19亿美元，同比+54.4%/环比+22.3%，高于此前指引中值；毛利率52.4%，同比+1.8pcts/环比+0.4pcts，高于此前指引中值；营业利润率为40.2%，同比+5.2pcts/环比+1.8pcts；净利润为27.68亿美元，同比+72.5%、环比+21.4%。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、公司营收创历史新高，设备系统收入环比大幅增长。
　　26Q3收入82.19亿美元，高于此前指引中值，同比+54.4%/环比+22.3%，主要受AI驱动的先进逻辑与存储投资需求推动，并受益于SAM扩张与份额提升；毛利率52.4%，高于此前指引中值，同比+1.8pcts/环比+0.4pcts，环比提升主要受益于有利的客户及产品组合，同时公司在成本与定价上保持平衡；营业利润率为40.2%，高于此前指引中值，同比+5.2pcts/环比+1.8pcts；净利润为27.68亿美元，同比+72.5%/环比+21.4%；EPS为2.20美元。分业务看，设备系统收入57.33亿美元，同比+61.6%/环比+34.9%，占营收69.7%、环比+6.5pcts；CSBG收入24.87亿美元，同比+40.0%/环比+0.6%，占营收30.3%、环比-6.5pcts，连续第四个季度创历史新高。
　　2、存储收入再创历史新高，中国大陆收入环比大幅回升。
　　1）按设备系统收入拆分：①代工：26Q3收入占比46%，环比+2pcts，主要受益于先进节点投资及中国大陆成熟制程支出；②存储：26Q3收入占比46%，环比持平，按收入金额计算创历史新高。其中，NVM占设备系统收入的26%，环比+3pcts，NAND收入环比增长约40%，主要受客户向256层及以上架构升级推动，并已开始384层产品的初期投入；DRAM占设备系统收入的20%，环比-3pcts，相关支出继续投向1-alpha、1-beta及1-gamma节点的晶圆扩产与技术升级，以支持DDR5、LPDDR5及HBM；③逻辑和其他：26Q3收入占比8%，环比-2pcts。2）按地区拆分：26Q3中国大陆收入28.77亿美元，同比+25.7%/环比+64.6%，占比35%/环比+9pcts，本土客户投资较为强劲；中国台湾地区收入14.79亿美元，同比+46.3%/环比-18.5%，占比18%/环比-9pcts；韩国收入16.44亿美元，同比+105.8%/环比+22.3%，占比20%/环比持平。
　　3、26Q4指引延续增长，26年全球WFE上修至1500亿美元中段。
　　1）26Q4指引：预计营收为86.00±4.00亿美元，中值同比+60.9%/环比+4.6%；毛利率为52.5%±1.0pct，中值同比+2.8pcts/环比+0.1pct；营业利润率为40.5%±1pct，中值同比+6.2pcts/环比+0.3pct，其中收入增长受短期供应链约束影响、部分订单需顺延至下一季度交付。2）行业展望：2026年全球WFE市场规模预计处于1500亿美元中段，较此前低1500亿美元区间的判断进一步上修，2027年初步预计将超过2000亿美元，主要受AI在企业与消费端的加速渗透驱动，器件复杂度提升也将带动刻蚀与沉积强度同步上升；当前行业仍处于多年投资周期的早期阶段，客户订单能见度已延伸至2028年，同时洁净室面积及部分零部件供应偏紧，限制了全行业供给能力。3）业务扩展：先进图形化产品的导入持续放量，Akara导体刻蚀已获多家芯片厂商采用，Aether干膜光刻胶正在HBM量产中加速导入；先进封装布局已由晶圆级延伸至面板级，Syndion在先进逻辑与HBM的TSV工艺上新获4个选型，覆盖多家客户，面板级封装电镀设备已向20余家客户出货。
　　风险提示：宏观经济及半导体需求波动；客户资本开支及新建晶圆厂投产进度不及预期；国际贸易、出口管制及关税政策变化；供应链及设备交付能力受限；新产品验证和市场份额提升不及预期。