事项：
　　2025年10月23日LAMResearch发布2026年Q1财季报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2026Q1截至2025年9月28日，近似于自然季度CQ2025Q3。CY25Q3，公司实现营收53.24亿美元，同比增长27.74%，环比增长2.95%；Non-GAAP毛利率为50.6%，同比提升2.4pct，环比提升0.3pct。
　　评论：
　　1.业绩情况：CY25Q3，公司实现营收53.24亿美元（QoQ+2.95%，YoY+27.74%），高于业绩指引中值（52±3亿美元），优于市场一致预期的52.32亿美元，营收创历史新高；公司Non-GAAP毛利率50.6%（QoQ+0.3pct，YoY+2.4pct），接近前期业绩指引上沿（50±1%）。
　　2.按业务拆分业绩：设备部门：①存储业务：CY25Q3存储业务占系统收入的34%，低于上季度的41%，主要受客户投资计划节奏影响。其中：DRAM占系统收入的16%，较上季度的14%有所提升，AI相关HBM需求依然强劲，客户亦在推进传统节点向1b、1c节点迁移；NVM占系统收入的18%，低于上季度的27%，整体符合公司年初预期。②代工业务：占系统收入的60%，高于上季度的52%，实现连续第三个季度创纪录增长。增长主要来自先进制程投资，以及中国大陆成熟节点支出。③逻辑和其他部门：占系统收入的6%，相较于上季度的7%基本持平。
　　客户支持部门：CY25Q3 CSBG业务收入约18亿美元，环比与同比均小幅增长，备件与服务合计收入创新高，增速超过装机基数扩张。
　　3.按地区拆分业绩：CY25Q3季度，中国大陆市场占总收入的43%，高于上季度的35%。中国大陆区外资客户保持稳定，本土客户继续增长，占中国大陆营收的主要部分；台湾地区占比19%，环比持平；韩国占比15%，较上季度的22%下滑，主要受客户投资计划时间点影响。
　　4.业绩指引：公司预计CY2025Q4收入为52±3亿美元左右；预计non-GAAP毛利率为48.5%±1%。公司当前判断2026年下半年增长节奏优于上半年。
　　5.公司对行业需求的判断：①中国大陆市场短期受限，全球需求支撑成长。受美国“50%关联方规则”影响，公司预计下季度对华出货受限，营收减少约2亿美元，2026年全年影响约6亿美元，中国大陆收入占比将降至30%以下。但全球AI基建推动晶圆制造设备（WFE）需求高企，2025年市场规模有望超1050亿美元，2026年维持高位，支撑公司整体成长。
　　②AI基建加速推动全产业链扩产，每新增1000亿美元数据中心资本开支，将带动约80亿美元半导体设备投资。全球AI项目增多，拉动先进逻辑、DRAM与NAND需求，HBM、高密度eSSD及先进封装成关键驱动力。Lam预计AI将带来数十亿美元级可服务市场扩容，巩固其在刻蚀与沉积环节的领先地位。
　　③NAND升级进入加速阶段，客户持续升级产线以满足更高层数与性能要求，公司预计未来数年NAND升级投资规模约400亿美元。
　　风险提示：
　　贸易政策变化带来的不确定性，下游需求复苏不及预期，技术研发不及预期。