事件：公司发布2026年前三季度业绩预告，26Q1-Q3，公司实现归母净利润11.89亿元~13.10亿元，同比+65.37%~82.26%，扣非归母净利润为11.76亿元~12.96亿元，同比+73.38%~91.09%。
　　点评：
　　光电器件、模块研发及产业化全球先行者，推进全球化战略布局。公司主营业务为光电子器件、模块产品的研发、生产及销售，产品覆盖传输、接入、数据通信三大方向，主要应用于电信光传送网络、固网及无线宽带接入、云计算与数据中心、AI智算等领域，具备从核心器件到高速光模块的产品研发与供应能力。根据LightCounting 2025年全球光模块厂商排名，公司位列第四。根据Omdia统计，25Q2-26Q1，公司以5.1%的市场份额位列全球光器件行业第五位；其中，数通光器件、电信光器件分别以4.7%、5.7%的市场份额位列全球第四、第五位；接入光器件以8.3%的市场份额位列全球第三，排名较去年提升一位，细分领域领先优势进一步扩大。公司加速海外产能落地，推进东南亚生产基地建设，保障海外订单高效交付，贴近海外主流客户。
　　受益于AI算力资本开支增长，净利润同比、环比均高速增长。据业绩预告测算，26Q3，公司实现归母净利润6.07亿元至7.28亿元，同比+74.93%~109.80%，环比+77.49%~112.87%。受益于全球AI算力资本开支浪潮带动数通光模块需求快速增长，同时国内云服务商持续加大数据中心建设投入。公司依托覆盖数据中心、通信网络全场景的完备产品体系，有力支撑经营业绩稳步提升。
　　布局OCS、NPO、CPO等下一代高速光互联技术。数据通信类产品主要应用于云计算、数据中心、AI智算及企业与存储网络等场景。公司光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态，并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案，同时提供用于DCI场景下的相干模块解决方案；除高速光模块、AOC外，公司布局大规模端口OCS及NPO、CPO等下一代高速光互联技术，面向AI算力集群高密度、大带宽互联需求，覆盖数据中心内部短距互联与数据中心间长距互联场景。公司掌握MEMS mirror阵列芯片的设计、封装、测试等关键环节的能力，基于多款阵列芯片的定制开发，支持覆盖从64×64到384×384端口的全系列OCS产品需求。公司在OFC 2026展会上展示320×320 OCSDEMO，320个输入/输出端口可支撑更复杂的叶脊架构互连或超节点集群通信。根据Cignal AI测算，2025年全球OCS市场规模约为4亿美元，在AI需求驱动下，预计2029年将突破25亿美元，CAGR为58%。
　　海内外CSP厂商逐步加大资本开支投入，光互联占全球AI资本开支的占比有望进一步提升。为满足快速增长的AI训练及推理算力需求，海内外CSP厂商逐步加大资本开支投入。根据灼识咨询预测，全球累计AI资本开支预计将于2026年至2030年达到4.7万亿美元，是前五个年度的五倍以上。光互联解决方案是AI基础建设网络端的重要环节，未来数通市场将成为光互联市场增长的核心动力。根据LightCounting的测算，全球光互联市场规模在2025年达到248亿美元，预计到2030年将达到1110亿美元，2026-2030年的CAGR为31.6%。受益于xPU出货量的快速增长，scale-out网络配比率不断提高，以及scale-up网络光互连的持续渗透，光互联占全球AI资本开支的占比有望进一步提升。根据灼识咨询预测，2025年全球光互联市场占全球AI资本开支的约5%，长期来看预计将达到约10%。
　　盈利预测及投资建议：作为光电器件一站式服务厂商，公司具备领先的垂直集成技术能力与高品质交付能力，稳固国内头部客户核心供应商地位，重点产品中标份额保持领先。公司同时卡位可插拔、NPO、CPO、OCS、DCI五大方向，有望充分受益于AI算力资本开支增长浪潮。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.10亿元、36.51亿元、50.51亿元，对应PE分别为65.69X、30.76X、22.24X，截至2026年10月20日，公司PE（TTM）处于近3年83.31%分位，维持“买入”评级。
　　风险提示：AI发展不及预期；技术迭代风险；行业竞争加剧；供应链风险；国际贸易争端风险。