>> 光大证券-光迅科技(002281)跟踪报告之五:重点布局数通新技术,垂直整合能力领先-261002
| 上传日期: |
2026/10/2 |
大小: |
282KB |
| 格式: |
pdf 共3页 |
来源: |
光大证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
孙啸,林仕霄 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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光迅科技是光电子行业先行者,专注于光通信领域50年,据Omdia最新数据统计,2025年第二季度至2026年第一季度,公司以5.1%的市场份额位列全球光器件行业第五位,全球市场地位保持稳定。 公司2026年上半年实现营业收入66.10亿元,同比增长26.07%,归母净利润5.82亿元,同比增长56.34%,扣非归母净利润5.68亿元,同比增长57.77%。 传输、接入、数通全面覆盖:公司传输类产品面向电信光传送网络,可提供端到端整体解决方案。产品涵盖放大单元、波长管理单元、相干解决方案三大系列;接入类产品覆盖固网接入与无线接入两大场景,提供全系列PON光收发组件,开发适配4G/5G前传与中回传的高速光收发模块,前瞻布局6G相关光模块产品;数据通信类产品主要应用于云计算、数据中心、AI智算及企业与存储网络等场景。 重点布局数通光模块及新兴技术:公司光模块产品覆盖400G、800G、1.6T等速率及多类主流封装形态,并布局LRO/LPO等低功耗光互联方案,同时提供用于DCI(数据中心互联)场景下的相干模块解决方案;除高速光模块、有源光缆(AOC)外,公司布局大规模端口光交换机(OCS)及NPO、XPO等下一代高速光互联技术,面向AI算力集群高密度、大带宽互联需求,覆盖数据中心内部短距互联与数据中心间长距互联场景。 具备领先的垂直整合能力:公司已经形成了半导体材料生长、半导体工艺与平面光波导、光学设计与封装等核心技术工艺平台,具备从芯片到器件、再到模块的全链条垂直整合能力,拥有多种类型激光器芯片(FP、DFB、EML、VCSEL等)、探测器芯片(PD、APD)以及SiP芯片平台。 盈利预测、估值与评级:受益于AI产业对光通信需求的持续拉动,公司2025年业绩大幅增长,我们将公司2026年和2027年归母净利润相对上次预测值分别上调20.97%与71.55%,并新增2028年预测。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为18.40、30.33、44.65亿元,当前市值对应PE为74/45/31倍。公司具备行业领先的技术能力,积极拥抱AI产业趋势,业绩高速增长,我们维持公司“买入”评级。 风险提示:AI资本开支不及预期;国内数据中心需求不及预期;新产品研发不及预期。
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