事项：
　　公司预告26Q3营收61.2亿–69.8亿元（YoY+53.48%–75.05%，QoQ+29.67%–47.90%）；归母净利润9.12亿–10.89亿元，（YoY+205.46%–264.74%，QoQ+147.20%–195.18%）；扣非净利润为9.39亿–11.16亿元，（YoY+294.34%–368.68%，QoQ+239.90%–303.97%）。
　　评论：
　　业绩加速释放，AI产品&通用产品涨价推动盈利水平大幅改善。Q3营收同环比大幅增长，扣非净利率预计15%-16%，环比提升9-10pcts，主要得益于受高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB量产出货提速，叠加通用产品领域的成本价格合理传导、订单结构优化、内部降本增效等多措并举。此外，公司Q3股权激励费用约7000多万元（日均分摊模拟测算），实际经营情况更佳。
　　战略聚焦AI+，高端产品多点突破。AI服务器：GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birch stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μm FPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器产品预研。光模块：随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司800G/1.6T光模块PCB已经批量出货，未来随着3.2T/NPO/XPO等技术落地，msap产品有望推广使用。汽车电子：激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。
　　 AI服务器、光模块PCB高端产品陆续释放，有望推动业绩快速增长。公司前瞻布局卡位高端产能，配合AI算力领域客户的产品需求。其中，公司高阶HDI工厂已在试运行阶段，预计26M10全线拉通投产；超高多层工厂预计26年底试产部分关键工序，预计27Q1具备量产条件；26M10预计将建成第5条mSAP产线，以支撑800G及1.6T光模块PCB的需求，并在未来进一步支持3.2T/NPO/XPO等新一代应用场景。26H1公司高速光模块PCB产品综合良率已经超过85%，新建产线陆续投产有望推动公司业绩加速上行。
　　投资建议：考虑公司AI服务器&光模块PCB高端订单释放节奏、汽车/消费电子等传统业务盈利能力等因素，我们上修26-28年盈利预测为29.92/69.77/100.29亿元（前值为22.04/50.08/65.25亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值及其历史估值中枢，给予27年22X目标PE，目标价为143元，维持“强推”评级。
　　风险提示：若AI产品26 -28年销售额只有预期80%，对应业绩下滑6%/11%/13%，盈利能力不及预期，竞争加剧，AI产业发展不及预期等。