扣除非经、考虑汇兑损失后，26Q2业绩符合预期。26Q2营业收入47.2亿元，YoY+26%/QoQ+21%；归母净利润3.69亿元，YoY+14%/QoQ+59%；扣非归母净利润2.76亿元，YoY-10%/QoQ+46%。受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元，对公司净利润影响超1.5亿元；Q2非经常损益对公司净利润影响约0.9亿，主要来自金融资产的公允价值变动。
　　AI服务器与交换机：1）产品端，公司实现了GPU高阶HDI板、服务器Birch Stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品的量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。2）客户端：公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。3）产能端，金湾高阶HDI工厂按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能。泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。
　　高速光模块：1）产品端，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸。2）客户端，公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。3）产能端：截至6月30日，公司已在金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条。
　　投资分析意见：2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前的预期。AIPCB与光模块mSAP进入批量交付期。面对成本压力，公司与产业链协同充分顺价，2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复。我们预计2026H2将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期。我们上调2026-2028E营收预测至195/292/374亿元（前次187/215/251亿元），上调归母净利润预测至22/46/63亿元（前次20/28/37亿元），2026/27年PE41/20X，维持“买入”评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；竞争加剧。