事件概述
　　公司发布26年中报，公司26H1实现营收86.11亿元，yoy+21.37%，归母净利润6.02亿元，yoy-7.38%，扣非归母净利润4.66亿元，yoy-13.33%，毛利率20.22%，yoy-1.18pct，净利率7.09%，yoy-2.12pct。
　　26Q2实现营收47.2亿元，yoy+25.79%，qoq+21.26%，归母净利润3.69亿元，yoy+13.61%，qoq+58.55%，扣非归母净利润2.76亿元，yoy-9.57%，qoq+45.81%；毛利率21.43%，yoy-0.52pct，qoq+2.67pct，净利率7.79%，yoy-0.83pct，qoq+1.55pct。
　　上半年汇兑损失影响利润超1.5亿，AI驱动二季度增长
　　26H1公司保持战略定力，扎实推进各项经营部署，实现营收同比增长超20%，而利润受人民币升值影响，汇兑损失1.23亿元，上年同期实现汇兑收益0.38亿元，汇兑对公司净利润影响超1.5亿元；26Q2公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，26Q2业绩回升明显。
　　AI服务器、数据中心及光模块进展顺利，产能充足未来增长可期
　　1）AI服务器与数据中心领域，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。2）高速光模块领域，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB，2026年二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%；3）珠海金湾基地是公司聚焦AI+打造新增长曲线、提升高端产品占比的关键支撑，能够以高端制程工艺能力配合AI算力领域客户的产品需求。公司高阶HDI工厂建设顺利，紧锣密鼓推动按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能。mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸，目前公司已在珠海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线的产能。同时泰国生产基地是公司国际化布局的重要一子，面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子、工业控制等领域，建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力。
　　投资建议
　　考虑到公司整体AI领域拓展顺利，我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为24.74/46.12/62.22亿元，（此前预计2026/2027/2028年归母净利润分别为20.55/32.28/42.64亿元），按照2026/8/23收盘价，PE为38.4/20.6/15.3倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险，研报信息更新不及时风险。