事件：
　　根据DIGTIMES报道，英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统，评估聚四氟乙烯(PTFE)和碳氢化合物(HC)树脂配方，以用于Rubin Ultra NVL576交换机托架，该托架计划于2027年下半年量产。
　　电子树脂系CCL核心原材料，受益AI需求爆发与国产替代
　　伴随云计算、大数据及生成式AI产业的爆发式增长，全球算力基础设施建设正驶入快车道。根据IDC和浪潮信息联合推出的《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2024年全球AI服务器市场规模为1251亿美元，2025年将增至1587亿美元，2028年有望达到2227亿美元。这一需求沿“AI服务器→高端PCB→高频覆铜板→电子树脂”的产业链条垂直向上游传导，驱动核心材料电子树脂需求放量。尤为关键的是，AI服务器对数据传输速率及信号完整性的严苛要求，倒逼覆铜板向超低损耗升级。电子树脂作为覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，其战略地位凸显。根据普华有策咨询，目前国内企业在PPO、BMI、BT等树脂的规模化生产与改性上已取得突破，但在AI级超低损耗（Df<0.0015）及批次稳定性上，相较SABIC、旭化成等国际巨头仍有差距，高端市场进口依赖度高。展望未来，受益于“十五五”新材料政策红利，以及下游供应链安全诉求下的主动国产导入，预计至2028年，AI服务器用高频高速树脂国产化率将从不足20%跃升至50%以上。
　　PCB材料持续迭代升级，具备研发与量产能力的厂商有望构筑优势
　　随着AI服务器向更高带宽、更高传输速率演进，PCB材料正日益成为影响高速信号传输与系统制造效率的重要环节。本次英伟达对不同PCB材料方案的尝试与评估，背后的核心逻辑或在于寻求电性能与可制造性的更优平衡，即在满足高频高速电性能要求的前提下，改善PCB制造良率与生产效率，提升规模化交付能力。我们认为，AI服务器PCB材料的选型正更加注重电性能、制造良率、供应能力及成本的综合优化，这一趋势下，未来高端AI服务器PCB材料的竞争很可能并非某一种树脂体系对另一种体系的完全替代，而是不同材料通过配方、结构和组合方式持续优化。未来高端PCB材料的竞争或将更加依赖树脂配方、介质结构及加工工艺的协同优化，具备低损耗材料研发能力、客户联合验证能力及规模化供应能力的厂商有望形成竞争优势。此外，就HC材料本身而言，除NVL576交换托盘可能带来的潜在增量外，据半导体行业观察，M9级材料预计自2026年第四季度起逐步进入量产，后续还将进一步向M10级材料发展。随着AI服务器、交换机及高速网络设备持续提升信号速率，HC材料在高端PCB中的渗透率有望继续提升。
　　建议关注：
　　东材科技、圣泉集团、中化国际、呈和科技、世名科技、银禧科技、同宇新材、美联新材、康达新材等。
　　风险提示：
　　宏观经济下行风险，原料价格大幅波动，下游需求不及预期，产能大幅扩张风险，安全生产与环保风险，企业经营风险等