事件：9月22日至24日，2026云栖大会在杭州举行。大会设三大主论坛，涵盖模型、芯片、云基础设施，另有120余场分论坛聚焦AI原生云、Agentic应用与行业落地。
　　云栖大会AI全栈进展
　　模型侧：大模型递归自我改进（RSI）已初步进入模型训练、推理及芯模协同环节，基于新一代架构的Qwen4正在训练，Qwen4.5、Qwen5等版本将拓展至5-10T参数。图像生成模型Qwen-Image-3.1、音乐生成模型HappyShrimp1.1、世界模型HappyOyster 2.0 Preview相继亮相，新一代视频生成模型也将于11月发布。
　　算力侧：平头哥发布新一代AI芯片真武V900，性能达真武M890的3倍，可满足万亿级参数模型训练与推理需求，预计2027年一季度量产。系统层面，阿里云发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点：单机64卡，Scale-Up无收敛可扩展至1024卡，配备51.2T光互连交换，计算模组功耗最高达3500W。新一代磐久超节点集成V900、ICNSwitch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，单集群可扩展至50万卡。我们判断，阿里正由单芯片竞争转向“芯片—互连—整机—集群”全栈协同，光互连渗透与高功耗散热需求同步提升，国产算力自主可控能力有望增强。
　　端侧：Qwen Intelligence AI手机全栈方案发布，提供三套针对手机场景优化的模型与Agent方案，分别承接规划、操作与创作，加速个人智能普及。
　　应用侧：千问办公发布企业上下文（Enterprise Context）产品，其内置专属模型可低成本压缩、更新分散信息，缓解企业数据规模与Agent上下文窗口有限的矛盾；数字员工可与员工及其他Agent协同工作，千问办公已打通钉钉、飞书、企业微信等IM，并支持企业及SaaS厂商以应用形式接入业务系统。
　　我们认为，AI应用、算力与电力基础设施有望形成正向循环。Agent渗透推动Token需求增长，带动训练及推理算力扩张；算力密度提升进一步推升数据中心功率密度，拉动电源侧需求提升；基础设施升级则为更大规模算力部署及AI应用落地提供支撑。相关公司如下（以下公司除顺络电子外均未评级）：
　　CPU与GPU：寒武纪、海光信息、禾盛新材等
　　功率受益链：麦格米特、扬杰科技、新洁能、华润微、铂科新材、顺络电子（增持）等
　　应用：汉得信息、迈富时、金蝶、迅策、鼎捷数智等
　　风险提示：下游资本开支不及预期；AIAgent商业化及渗透进度不及预期等