本期投资提示：
　　TIA、Driver 2027年景气度延续，2027H2或出现供给缺口。产能锁定是重中之重。2026年Q1-Q2，800G、1.6T光模块用TIA、Driver驱动海外电芯片厂商Semtech、Macom数据中心业务高速增长。Semtech表示现有产能到2028财年（对应2027自然年），尤其是2028财年下半年，很可能供给不足。面对空前的在手订单与增长机遇，Semtech正积极锁定2028财年及以后的新增产能。Macom也表示现阶段，供货能力对客户优先级更高。2026Q2，Macom对IQE进行了6100万美金的战略投资，以保障供给。2026年9月，格芯（GlobalFoundries）与Marvell宣布扩大合作，提高格芯美国佛蒙特州伯灵顿工厂的高性能硅锗技术产能，而锗硅技术产能主要用于TIA、Driver芯片。
　　xPO、NPO、CPO产业趋势下，TIA、Driver产品形态变化加速，价值大幅提升。
　　1）速率提升。Semtech认为，3.2T光通信在12个月左右开始打开设计窗口，先行者大概18个月会出现，真正大规模部署大概两年以后。同时未来两年，1.6T、800G依然拥有巨大市场空间。速率超过200G之后，电芯片与光芯片都需要极致性能，电-光协同优化方案对客户价值很高。价格环境整体向好，一般性能翻倍的新品初期可以拿到很高溢价，此后回落。
　　2）NPO封装形态多元。NPO对于TIA、Driver芯片提出了新的要求，技术上将走向微型化、多通道化（16甚至32通道）、更低功耗。工程上封装形态多元化，引线键合、凸块器件、倒装芯片器件等。
　　xPO后，DSP的生存空间在于Serdes。根据MaxLinear，当前800G、1.6TDSP芯片需求景气度仍然非常高。产能受限是整个行业的约束，因此MaxLinear转向三星作为1.6T代工伙伴，提供供应链多样性。客户提前下单全年，报价交期26–28周，供需缺口大。定价环境非常坚挺，今年价格上涨，800GDSP单颗价格在35-50美金区间。上游成本上升能顺畅转嫁，明年预计不会降价。在3.2TNPO中，组件趋向解耦—独立TIA、独立Driver、SerDes进入chiplet，不再全部集成在DSP中，而Serdes Chiplet，DSP厂商仍是主要供应商。
　　我们认为，电芯片市场正随着光通信行业，从利基市场成长为规模可观的市场。且特色工艺依赖度高，供给可能进一步紧张，给予国产电芯片公司切入供应链的机会窗口。整体看，国产电芯片即将进入客户导入的重要阶段。
　　建议关注：优迅股份、裕太微、金字火腿（投资电芯片公司中晟微）、博泰车联（港股）。
　　风险提示：NPO迭代和研发进展不及预期；AI资本开支放缓等。