先进陶瓷零部件领先企业，产品由结构件持续向高价值功能模块升级。公司成立于2009年，长期深耕半导体设备先进陶瓷零部件，已形成氧化铝、氧化锆、氧化钇、氧化钛、氮化铝、碳化硅等材料体系，并掌握从材料配方、成型烧结到精密加工、表面处理的全流程核心技术。公司产品已形成“结构件—功能模块—表面处理及其他材料零部件”布局，其中陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅套件等功能模块是产品升级与价值量提升的核心方向。2026年上半年公司先进陶瓷材料零部件收入5.43亿元、占营业收入91.76%，其中半导体领域收入4.79亿元、占该板块收入的88.09%，主业聚焦度进一步提升。
　　设备扩产与零部件国产替代共振，先进陶瓷进入国产化纵深阶段。先进陶瓷零部件兼具新增装机与存量替换需求，其中陶瓷加热器、静电卡盘等功能模块直接参与晶圆制造，价值量及技术壁垒显著高于普通结构件。需求端，据SEMI，2025年全球半导体设备销售额约1,347亿美元、创历史新高，预计2026年同比增长23.2%至约1,659亿美元；中国大陆2025年设备支出约493亿美元，继续位居全球第一。供给端，半导体关键零部件国产化明显滞后于设备，据芯谋研究，中国半导体设备国产化率已由2023年的11.7%提升至2025年的约35%，而2021年国产半导体设备采购的先进结构陶瓷零部件中本土供应商占比仅约19%。设备放量扩大需求基数、零部件自主可控提升本土份额，先进陶瓷有望受益于“行业扩产+国产替代”双重驱动。
　　陶瓷加热器已跑通国产替代从0到1，ESC与SiC沿相同路径推进产业化。公司功能模块突破遵循“材料研发—客户验证—产能承接”的清晰路径：材料端正向研发决定产品能否做出，严格客户验证决定产品能否导入，而产能承接决定后续放量斜率。1）陶瓷加热器：已完成从技术攻关到规模交付的产业化闭环，截至2026年6月末累计交付超过2,000支，单支ASP维持数十万元量级，成为产品结构升级的重要驱动力。下一阶段，2)静电卡盘：8/12英寸多款Monopolar静电卡盘已通过客户验证并实现小规模量产，12寸多区加热静电卡盘已成功完成开发；3）超高纯碳化硅套件：6英寸产品已取得批量订单，8/12英寸产品持续推进验证，正由验证阶段逐步迈向产业化放量。
　　全流程技术与头部客户绑定构筑先发优势，募投扩产打开功能模块中长期放量空间。公司烧结产能已处高位运行，本次可转债募投将新增陶瓷加热器600支/年、静电卡盘2,500支/年、超高纯碳化硅套件5,000件/年及碳化硅结构件6,000件/年产能，为不同成熟度产品后续放量提前储备制造能力。与此同时，公司核心材料性能已处国内领先水平，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等头部设备厂商建立长期合作；2026年公司与北方华创进一步签署战略合作协议，客户关系由稳定供货向协同研发深化。随着加热器新增产能爬坡、ESC更多型号完成验证及SiC套件加速导入，公司收入结构与盈利能力有望继续向高价值功能模块倾斜。
　　投资建议：在晶圆厂扩产、关键零部件国产化深化及产品向高价值功能模块升级的三重驱动下，公司正处于陶瓷加热器规模放量、静电卡盘与超高纯碳化硅套件加速验证的产业化关键阶段。我们预计公司2026-2028年实现营业收入14.55/22.23/30.74亿元，同比增长35.6%/52.8%/38.3%；实现归母净利润3.94/6.70/10.73亿元，同比增长36.4%/69.9%/60.2%。随着高毛利产品占比提升、新增产能爬坡及前期研发投入逐步转化，公司产品结构与盈利能力有望持续改善。考虑到公司在先进陶瓷功能模块领域具备较强的技术、客户认证及产业化先发优势，成长弹性充足，首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示：下游晶圆厂资本开支及行业景气度波动；新产品验证及产业化进度的不确定性；募投项目实施及新增产能爬坡不及预期；市场竞争加剧及产品价格下降；盈利预测假设的敏感性；估值水平波动。