事件
　　Cadence于2026年7月27日公布2026年第二季度业绩。公司实现营收15.84亿美元，较上年同期12.75亿美元增长约24.2%；GAAP摊薄每股收益1.33美元，上年同期为0.59美元；非GAAP摊薄每股收益2.11美元，上年同期为1.65美元。
　　投资要点
　　▌核心EDA与IP需求增长，AI芯片设计推动工具采用
　　公司Q2核心电子设计自动化（EDA）收入同比增长18%，AI产品组合需求与大型云厂商、头部半导体公司及初创企业的采用扩展共同驱动增长。IP业务收入同比增长超过40%，Star IP产品需求强劲，公司与英特尔达成重要协议，并获得其他头部半导体客户项目。硬件业务收入再创新高，新增12家客户，同时在大型云厂商及AI客户中扩大部署。设计软件、IP和验证硬件共同受益于AI芯片开发，为业务持续增长提供多环节支撑。
　　▌智能体产品覆盖设计全流程，系统设计业务持续扩展
　　公司推出面向先进封装与印制电路板设计的AuraStack AISuper Agent，将智能体产品组合拓展至电子系统设计全流程。ChipStack、ViraStack及InnoStack已取得初期客户应用进展，AI辅助设计产品进一步丰富。Q2系统设计与分析收入同比增长37%，由PCB及先进封装解决方案采用，以及Hexagon设计与工程业务持续整合共同驱动。AI设计工具扩展与系统级能力整合，有望提升公司在芯片、封装及系统协同设计中的业务覆盖。
　　▌订单储备与盈利改善并进，全年收入和现金流展望上调
　　公司Q2末在手订单81亿美元，剩余履约义务中预计未来12个月确认收入的部分为42亿美元，为后续收入提供支撑。季度非GAAP营业利润率45.5%，同比提升2.7个百分点；GAAP营业利润率28.4%，上年同期为19.0%。公司将2026年收入指引上调至62.6亿—63.4亿美元，中值同比增长19%；非GAAP营业利润率指引43.75%—44.75%，非GAAP每股收益8.05—8.15美元，经营现金流指引中值20亿美元。业务增长和订单积累共同支撑全年收入及盈利扩张。
　　▌风险提示
　　（1）半导体研发投入及AI芯片项目进度不及预期；（2）AI设计工具采用不及预期；（3）并购整合及协同效果不及预期；（4）出口限制与同业竞争加剧。