核心观点
　　MLCC在AI服务器和传统领域的供需缺口预计边际扩大，叠加高容渗透率提升看好MLCC价格上行趋势。MLCC在AI服务器的单柜用量与算力、功耗成正相关，GB300→Rubin→Rubin Ultra的算力迭代下，MLCC单柜用量预计从45→60→300万颗。同时，AI服务器所需高容MLCC的转产对传统领域产能具有挤出效应，经我们测算，预计2026-2028年MLCC在AI服务器和传统领域将持续紧张，叠加高容在AI服务器渗透率的上升，看好MLCC价格上行趋势。
　　MLCC是负责滤波的关键被动元器件，核心是薄膜+多层。MLCC是类三明治结构的关键被动元器件之一，主要功能是耦合、去耦、平滑、滤波。容值是MLCC核心性能指标，提高MLCC容值主要通过更薄介电层+更多堆叠层数，薄膜技术和多层技术是MLCC的两大核心技术。产品分类上看，MLCC高容和中低容产品在介电材料、典型尺寸、工艺难度等方面存在差异，高容产品单颗价值量更高。生产过程来看，MLCC生产过程主要包括8步：粉体制造、浆料制造、陶瓷片制造、电极印刷、层叠压合、切割、烧结、外加电极，整体生产流程相对繁琐。
　　算力迭代升级驱动MLCC需求扩容，看好高容MLCC占比持续提升。MLCC在AIDC中主要装在芯片和电源附近，MLCC用量和芯片算力、功耗以及电源功率密度成正相关。伴随AI算力升级迭代，根据TrendForce和Gettingwin数据，从GB300→Rubin→RubinUltra，MLCC单柜用量预计45万颗→60万颗→300万颗。AI服务器的MLCC市场需求方面，经过我们测算，2026-2028年AI服务器的MLCC需求预计分别为680、1378、3125亿颗，2027-2028年yoy分别为103%、127%；传统领域MLCC市场需求方面，经过我们测算，预计2026-2028年汽车+消费电子领域的MLCC需求量预计分别为3.1、3.5、4.0万亿颗，2027、2028年yoy分别为16%、15%。从需求结构来看，高容MLCC可快速补偿电流波动，且空间优势相对中低容更为明显，看好高容渗透率上升。
　　预计26-28年MLCC供需持续紧张，与其他技术更多呈互补关系。MLCC目前无论是转产还是新扩，瓶颈均在设备，目前核心设备的交期在1年以上。同时，村田、三星电机、太阳诱电到2026年6月底的BB值分别上升到了1.30、1.31和1.25，新产能相对有限下预计供需持续紧张。价格端来看，村田、三星电机、太阳诱电今年以来不断上调MLCC产品售价，太阳诱电预计9月将进一步上调MLCC产品价格。从产品性能来看，MLCC相较钽电容、铝电解电容器在高频、小型化及可靠性方面具备明显优势，MLCC与硅电容等技术更多呈互补关系。
　　关注标的。MLCC原厂关注三环集团、风华高科、昀冢科技；MLCC粉体关注国瓷材料、隆华科技（弹性标的）；MLCC离型膜关注洁美科技。
　　风险提示：行业需求不及预期；竞争加剧；技术路线变化；假设与实际有区别。