行业核心观点：
　　上周申万电子指数上涨1.30%，跑赢沪深300指数和创业板指数。MLCC龙头厂商村田停产部分料号以调整产能，全力扩大先进高阶产品线，表明AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛。此外，苹果发布折叠屏新产品，华为发布搭载全新麒麟芯片的Mate XT 2，有望推动消费电子市场需求增长。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。同时，AI端侧产品功能日益强大，随着大厂新品逐步发布，有望推动消费电子市场需求回暖。
　　投资要点：
　　产业动态：（1）MLCC，MLCC龙头村田制作所日前正式发布官方通知，宣布在2026会计年度启动产品线优化，将停产部分MLCC产品并扩充其他产能。本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号，包含部分GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG与ZRA系列。村田意在通过终止生产低毛利或特定成熟料号，腾出产能以全力扩大先进高阶产品线，即在产能有限的情况下，优先保障利润率更高的AI服务器用高附加价值产品。（2）消费电子，苹果公司发布了全新的顶级智能手机系统芯片A20 Pro，称其为“智能手机中最快的CPU”。此外，苹果公司正式推出首款折叠手机iPhone Duo，采用书本式内折设计，搭载7.6英寸内屏幕、5.4英寸外屏幕。TrendForce集邦咨询估计，2026年iPhone Duo出货量约500万支，将可助力Apple在折叠手机市场取得约24.8%市占率。（3）芯片，9月7日，华为三折叠家族新成员HUAWEIMate XT 2非凡大师正式发布，首发搭载麒麟9050 Pro，性能与能效双重跃升。软、硬、芯、云深度协同，整机性能较上代提升42%。在发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东用“Super fast、Super intelligent、Super cool”介绍这颗芯片，称其为华为史上最强性能的芯片。这也是华为继Mate 40全球发布会之后，时隔六年再次在发布会上解读全新麒麟芯片。（4）存储，据CFM闪存市场，2026年二季度全球NANDFlash市场规模持续增长，较一季度环比增长73.1%至767.76亿美元。长江存储受益于国产替代趋势和产品性价比优势在国内厂商中的应用范围不断拓展，二季度市场份额15.0%，排名第三
　　行业估值：从估值情况来看，截至2026年9月13日，SW电子板块PE(TTM)为65.06倍，2019年至2026年9月13日SW电子板块PE(TTM)均值为56.84倍，行业估值高于近年中枢水平。
　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。