>> 国海证券-电子行业周报:关注自主可控以及AI产能挤占下的涨价链-260913
| 上传日期: |
2026/9/15 |
大小: |
2085KB |
| 格式: |
pdf 共17页 |
来源: |
国海证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
胡剑,孙华圳,高力洋 |
| 行业名称: |
电子 |
| 下载权限: |
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投资要点: 宏观冲击“靴子落地”在即,关注自主可控及AI产能挤占下的涨价链。过去一周(2026年9月7日-9月11日),上证指数下跌1.07%,电子行业上涨1.30%,子行业中元件涨幅最高,约12.00%,其次为电子化学品Ⅱ涨幅的1.49%,光学光电子跌幅最高,约2.55%。同期恒生科技、费城半导体分别下跌5.45%、1.03%。在经历了7月以来显著的指数调整以及不同板块之间的筹码再平衡之后,电子当前的“估值赔率”或已具备吸引力,考虑到市场此前对于美联储加息预期的提前反应,我们认为,未来一周宏观事件的“靴子落地”有望成为科技行情反攻的转折点,而以英伟达、闪迪等为风向标的北美AI算力、存力链条已率先走出强势行情。我们认为,虽然投资者一直在期待AICoding之外的新叙事,但是我们可以看到以传媒为代表的AI应用、以及以硬件为产品形态的AI端侧已陆续有诸多新的尝试涌现,叠加苹果、华为等大厂的新品集中发布,行业有望迎来密集事件催化。我们认为,在我国领导人访美前夕、中美近期在科技领域的政策博弈形势日益复杂的背景下,以“韬定律”为象征的科技自立自强、产业链自主可控有望成为本轮反弹的“叙事主线”,重点关注在良率和产能层面均有大幅改善的Fab端以及受益于资本开支提速、明年订单有望高增长、现已呈现缺货涨价趋势的半导体设备及零部件方向。 2026Q2全球晶圆代工产值再创新高,先进供不应求成熟日趋吃紧。根据TrendForce统计,2026Q2全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%,已接近534.9亿美元,再创新高。除了AIHPC主芯片等先进制程持续供不应求,PMIC等AI周边IC需求同步增长,加上消费电子供应链提前备货效应延续,带动部分成熟制程产能转趋吃紧。因此持,续我看们好国产半导体四大核心方向。①FAB3.0:国模国芯国辅芯-国模(智谱/minimax)-国芯(寒武纪/天数智芯)-国辅芯(杰华特);②特色技术:韬定律(中芯/华大九天)+超节点(盛科/澜起);③供应链:HBM(长鑫),先进制程(中芯/华虹),Drmos(杰华特),先进封装(长电/通富);④产能扩张:设备(华创/飞测),材料(鼎龙/广钢)。 村田将停产部分MLCC,产业正式迈入涨价循环,密切关注上行周期、供需趋紧背景下国产被动厂商的AI进展。据满天芯公众号,本周,村田正式发布官方通知,宣布在2026会计年度启动产品线优化,将停产部分MLCC产品并扩充其他产能,本次停产范围涵盖消费级常规系列及车用规格系列中的特定料号,意味着会将产能更多倾向AI服务器等人工智能领域等高阶MLCC。此前,三星电机率先针对OEM、ODM客户调涨2026Q4报价,消费级X5R涨25%~30%,高端X6S涨10%~20%,其他厂商受订单外溢带动2026Q4平均涨10%~20%,意味着MLCC产业正式迈入上升格局。我们预估2026Q4将延续MLCC供需缺口扩大、价格走升的态势,供需偏紧有望延续至2027~2028年。当前被动元件行业具备高景气度,消费类转单趋势显现,我们看好高端涨价持续性,动态跟踪低容供需情况。我们认为相关厂商2026H22027年具备较强利润弹性,建议关注:三环集团、风华高科、顺络电子、洁美科技、江海股份。 TI在9月发布新涨价函,ADI表示模拟AI将带动其进入新增长周期,重申看好本轮模拟周期长度与力度。据满天芯公众号,9月,TI发布了新的涨价函,通知多款产品将进行价格调整,涨幅将具体取决于特定材料、技术和制造工艺。此前8月,ADI业绩会表示,AI基础设施需电力到处理器的全系统升级,带动了模拟芯片及高端电源方案需求,在AI推动下,公司将开启“从电网到芯片”新增长周期。今年,海外模拟大厂与国内厂商呈现接力式涨价。此前,原厂、渠道、一级供应商及终端企业均完成去库;2026Q2,工业、汽车、数据中心需求同步回暖,库存回归合理区间,订单回流上游;车用模拟、电源管理、光通信芯片已出现交期拉长、涨价迹象。当下模拟行业正在见到由补库与真实需求推动带来的新订单。同时,我们重申要重视国内模拟公司在收入加速增长下,经营杠杆带来的利润释放。重点关注:思瑞浦、纳芯微、圣邦股份、芯朋微、帝奥微、必易微、美芯晟等。 小米秋季发布会国产存储亮点纷呈,长鑫自研LPDDR6+玄戒O1003D晶圆堆叠产品正式亮相。本周小米秋季发布会如期召开,其中国产存储实现明显突破。长鑫自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用,首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机,实现了全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。长鑫此次成功推出LPDDR6,是公司在高端存储自主研发中的重要里程碑。此外,小米推出玄戒O100芯片,该产品是全球首款采用6nm晶圆级垂直堆叠(Wafer on Wafer)先进封装技术的芯片。预计2027年将实现商用。小米玄戒O100的推出奠定了主流消电品牌厂在端侧采用3DDRAM方案。的兆趋易势创新定制化高带宽存储项目进展顺利,未来应用前景广阔。重点关注长鑫科技、兆易创新、君正股份、聚辰股份、普冉股份。 传统PCB提价,高端电子铜箔产能爬坡稳定迅速,台资PCB厂启动扩产。PCB厂商已陆续启动重新报价,Q3有望
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