投资要点：
　　“十五五”规划与光博会落地共振。工信部近日印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出到2030年全面建成覆盖完善、性能领先的新一代通信网；CIOE 2026集中呈现1.6T、CPO/NPO/XPO及光芯片、测试设备，算力网络建设与技术升级方向进一步明确。
　　1.6T由客户验证向小批量供货推进，NPO成为短期确定性更高的过渡路线。光博会现场800G仍为主力出货，1.6T在多家龙头完成验证并开始小批量供货，6.4TNPO、12.8TXPO等方案密集展示，但大规模放量仍取决于下游交换机和服务器配套。
　　高景气向光芯片、光纤和测试设备传导。产业链反馈需求紧张已向上游扩散，康宁与Verizon签署多年期光纤供货协议，华工正源动态演示3.2TCPO/6.4TNPO/12.8TXPO，建议关注高速产品量产、客户认证及散热/测试能力。
　　投资要点：继续围绕AI算力网络升级配置800G/1.6T高速光模块、NPO/CPO/XPO、光芯片、光纤光缆、光模块散热与高速测试设备；短期关注光博会验证和订单兑现，中期关注“十五五”新型信息基础设施建设及国产交换芯片/互联生态，同时警惕1.6T大规模放量节奏、技术路线分化、客户集中和高估值风险。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。