投资要点:
　　本篇报告解决了以下核心问题：1、板换在数据中心液冷系统中的定位与技术路径。2、市场空间的测算逻辑与结论。3、竞争格局的演变与国产突围机会。
　　板式换热器是数据中心液冷系统的关键热交换枢纽，钎焊式产品将成为CDU内二次侧主流技术路线。随着AI芯片功耗和机柜功率密度持续提升，风冷散热逐步触及上限；钎焊式板换凭借高换热效率、紧凑体积、高承压及适配去离子水等优势，可嵌入机架式CDU并满足高密度液冷需求，产品技术升级将围绕不锈钢材料、可靠性与智能化运维展开。
　　算力需求、能效约束与TCO优势共振，数据中心板换市场有望保持高景气。AI芯片功耗持续攀升，推动液冷由低功率场景中的可选配置，转向高功率场景的主流散热路径；全球PUE监管趋严和液冷运营期节能、降维保优势进一步强化渗透。我们测算，全球数据中心二次侧（CDU内）板换市场将由2026年的141亿元增至2030年的317亿元，2026-2030年CAGR为23%；其中冷板式市场2030年约306亿元，浸没式市场受超高功率场景驱动，CAGR有望达55%。
　　海外龙头主导格局下，供给偏紧与认证突破共同打开国产替代机会。海外龙头凭借板型专利、制程积累与全球交付能力在数据中心板换市场处于优势地位。但是其定制真空钎焊炉主要外购自欧洲设备商，海外扩产周期普遍2–3年，我们预计2026年下半年至2027年或构成供给偏紧窗口。若国内厂商能在窗口期内完成云厂商层认证晋级、并补齐平台生态层板换本体认证，有望由二供向主供序列提升。1）工艺同源：国内头部板换厂商多由汽车热管理切入，钎焊与换热工艺可与数据中心场景复用，同星科技即以汽车热管理同源工艺切入数据中心。2）品控可平移：以银轮股份为例，其车规级IATF16949品控体系可平移至数据中心产品，实现万小时无泄漏。3）扩产与配套更快：银轮股份规划2027年底建成3条大型板换产线、三花智控一次侧/二次侧已向全球部分客户供货。
　　行业评级及投资策略：我们认为AI驱动数据中心液冷需求趋势逐渐明朗，相应拉动数据中心板式换热器市场，核心零部件厂商进入业绩释放周期。据我们测算，2030年全球数据中心二次侧（CDU内）板换市场规模达317亿元，2026-2030年CAGR为23%，行业有望较长期处于高景气区间，我们维持汽车行业“推荐”评级。推荐银轮股份，国内热交换器龙头，数字能源业务确立数据中心/储能/充换电/低空飞行器四大布局，收购深蓝股份向CDU模块化升级。建议关注三花智控、同星科技。
　　风险提示：数据中心装机量不及预期风险；政策风险；重点关注公司业绩不及预期风险；产品价格大幅波动风险；新增产能建设不及预期风险；项目延期、无法实施或者不能产生预期收益风险；数据统计测算与实际情况存在一定偏差风险