>> 华创证券-华大九天(301269)2026年半年报点评:国产EDA持续补链,AI+3DIC打开新空间-260910
| 上传日期: |
2026/9/10 |
大小: |
937KB |
| 格式: |
pdf 共6页 |
来源: |
华创证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
吴鸣远,周志浩 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
事项: 近日,公司发布2026年半年度报告,2026年H1实现营业收入5.66亿元,同比增长12.95%;归母净利润为-0.45亿元,由盈转亏。单Q2实现营业收入3.10亿元,同比增长15.84%;归母净利润为0.28亿元,同比实现扭亏为盈。 评论: 收入稳健增长,技术服务业务表现亮眼。2026H1公司实现营业收入5.66亿元,同比增长12.95%。分业务看,EDA软件销售收入4.34亿元,同比增长4.89%,保持稳健;技术服务业务加速增长,实现收入1.03亿元,同比大幅增长53.88%,成为重要增长引擎。2026H1公司业绩承压,归母净利润为-0.45亿元,主要系公司为抢占技术高点、深化国产替代,持续加大研发投入及实施股权激励所致。2026H1公司研发投入高达4.11亿元,占营收比重72.61%;若扣除股份支付影响,公司净利润为656万元。 抢占“韬定律”先机,3DIC与先进封装工具取得重大突破。公司紧抓后摩尔时代技术变革机遇,前瞻布局以3DIC为核心的"韬定律"新范式。公司已构建覆盖从设计到验证的3DIC全流程解决方案。2026H1物理验证平台Argus 3DIC全新升级,依托独创的DB编织与3D并行技术,全面优化超大容量3DIC设计的运行效率。数字SoC电源完整性分析工具HimaEMIR完成面向3DIC的全架构升级,支持超百亿实例的超大容量设计。先进封装设计平台Storm完成引擎重构,性能提升15-30倍,并成功支持大规模FCBGA封装基板设计,填补了国内空白,建成了贯通芯片、中介层到封装基板的全栈系统级设计平台。 AI全面赋能EDA工具矩阵,产业生态合作持续深化。公司积极推进AI与EDA技术融合,打造了覆盖工艺诊断、智能编程、物理验证等场景的AI赋能工具矩阵。具体成果显著:基于图形的工艺诊断分析平台Vision通过AI轮廓提取技术,实现晶圆图像与版图自动比对,缺陷识别准确率达99%,效率较人工提升6倍。全定制设计平台的PyAether Python生态系统使代码量减少40%,开发效率提升2倍。生态建设方面,公司与国内晶圆代工厂深度合作,PDK套件已覆盖国内晶圆厂70%以上的工艺节点。2026H1公司携手海光完成DCU深度适配,打造了国产EDA与国产算力硬件融合的标杆。 投资建议:公司作为国产EDA龙头,在3DIC/先进封装、AI赋能EDA等前沿领域已取得关键技术突破和产品落地,随着国产替代进程深化和下游客户需求释放,有望加速实现全流程覆盖并持续提升市占率,考虑到公司Q2费用率环比已实现改善,我们下调全年费用率假设,预计公司2026-2028年营业收入为17.65/23.00/29.54亿元,对应增速33.2%/30.3%/28.4%;归母净利润为1.15/2.57/4.79亿元(前值为0.65/1.01/1.60亿元),对应增速分别为88.5%/123.5%/86.5%;维持“推荐”评级。 风险提示:技术研发风险、EDA国产化进程存在不确定性、行业竞争加剧。
|
|